公告日期：2025-01-18

证券代码：688114 证券简称：华大智造 公告编号：2025-007

深圳华大智造科技股份有限公司

关于部分募投项目结项节余资金永久补流

及部分募集资金专户销户的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

深圳华大智造科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”“华大智
造”）于 2025 年 1 月 17 日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十
一次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项节余资金永久补流及部分募集资金专户销户的议案》，同意公司将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“华大智造信息化系统建设项目”“华大智造营销服务中心建设项目”予以结项，同意注销部分募集资金专户，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、 募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳华大智造科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1638 号)同意，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）41,319,475 股，发行价格为 87.18 元/股，募集资金总额为人民币 3,602,231,830.50 元，扣除发行费用（不含增值税）317,677,388.48 元后，实际募集资金净额为 3,284,554,442.02 元。上述募集资金实际到位时间为 2022 年9 月 6 日，已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《深圳华大智造科技股份有限公司 IPO 企业首次发行股票验资报告》（毕马威华振验字第 2201281 号）。

二、 募集资金投资项目的基本情况

根据《深圳华大智造科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“《招股说明书》”）、《关于部分募投项目延期、增加实施主
体、调整部分实施地点、投资总额及内部投资结构的公告》（公告编号：2023-030）、《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-021）等相关披露文件，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票募投项目情况如下：

投资总额 拟使用募集资金

序号 项目名称 （万元） 投入金额（万 状态

元）

1 华大智造智能制造及研发基 154,520.04 126,437.19 建设中
地项目

基于半导体技术的基因测序

2 仪及配套设备试剂研发生产 19,787.44 19,787.44 已结项
项目

3 华大智造研发中心项目 29,784.30 29,784.30 建设中

4 华大智造营销服务中心建设 29,627.10 29,627.10 本次结项
项目

5 华大智造信息化系统建设项 12,148.50 12,148.50 本次结项
目

6 补充流动资金 35,000.00 35,000.00 -

总计 280,867.38 252,784.53 -

2023 年 4 月 23 日，公司召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第
十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将“基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。

三、 本次结项募投项目募集资金的存储及节余情况

公司本次结项的募投项目……
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