公告日期：2025-12-22

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2025 年 12 月 22 日）

证券代码：688110 证券简称：东芯股份

 特定对象调研 □ 分析师会议

投 资 者 关 系 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

 其他（策略会）

民生加银基金、兴业证券、中信保诚基金、云帆基金、北京鹏石、中
参 与 单 位 名 金证券、开源证券、中国人保资产、上海九泽私募、浙江云帆投资、
称 银河基金、太平养老保险、招银理财、鑫元基金、长信基金、光大保
德信基金

活动时间 2025 年 12 月 17 日、12 月 18 日

活动地点 策略会

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上 市 公 司 接

证券事务代表：黄沈幪

待人员姓名

投资者关系：王佳颖

1、公司对 NOR Flash 市场的策略？

答：NORFlash 公司目前主要的还是以中大容量产品为主，主要针对可
穿戴、CAT1 模块、功能手机、网络通信等应用领域。公司正在积极拓
展的产品线，逐步向高可靠性需求的客户积极进行产品导入工作。

投资者关系

活动主要内 2、公司针对 MLC、TLC 产品以及 3D NAND 如何布局？

容介绍 答：这些产品的布局受到代工资源的影响。公司有相应的技术储备。之
后会在中小容量产品稳步拓展市场份额的基础上去逐步尝试新的产品
领域。

3、MCP 产品主要有哪些应用？

答：公司的 NANDMCP 产品集成了自主研发的低功耗 1.8VSLCNAND
Flash 闪存芯片与低功耗设计的 DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、
高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模
块等产品。公司的 NAND MCP 在提供高可靠性，大容量存储的同时，
可以保证客户的长期供应，客户在使用 NAND MCP 产品时可以减小
PCB 的布板空间，降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用
于 PCB 布板空间狭小的应用。

4、公司如何看待市场对于容量需求的变化？

答：我们看到随着下游应用的升级换代，客户对于容量的需求也在逐步
增大，例如网络通讯领域的 WIFI 5、6 向 WIFI 7 的升级演进，监控安
防设备的分辨率和功能的不断提升，可穿戴设备的升级换代以及 AI 相
关产品的不断推出等方面，都对存储芯片提出了更大容量的新需求。
5、上海砺算的产品目前进度如何？

答：上海砺算目前正在围绕首款图形渲染 GPU 芯片“7G100”，开展客
户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。
公司将根据相关规定，对达到披露标准的事项进行及时公告。

日期 2025年12月22日

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