公司在高速接口技术方面,如 SPI、QPI 等,未来有何升级计划以满足高速数据传输需求?
东芯股份:
尊敬的投资者您好,公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发,主要产品采用浮栅型工艺结构,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配3.3V/1.8V两种电压,可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。感谢您对我司的关注。
尊敬的投资者您好,公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发,主要产品采用浮栅型工艺结构,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配3.3V/1.8V两种电压,可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。感谢您对我司的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-12-10 17:39:00
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