公告日期：2025-05-13

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2025 年 5 月 13 日业绩说明会）

证券代码：688110 证券简称：东芯股份

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

其他（）

通过线上方式参与公司 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的投资
参与单位名称

者

活动时间 2025 年 5 月 13 日（周二）10:00-11:00

活动地点 上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

蒋学明先生（董事长）

谢莺霞女士（董事、总经理）

上市公司接待

蒋雨舟女士（董事、副总经理、董事会秘书）

人员姓名

孙馨女士 （财务总监）

陈丽萍女士（独立董事）

2025 年 5 月 13 日 10:00-11:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网
址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 2024 年度暨 2025 年第一季度业
绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：

1、请问公司 2025 年 Q1 产能利用率如何？未来是否有扩产计划？

答：尊敬的投资者您好，东芯股份作为一家存储芯片设计企业，公司高
投资者关系活 度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂和封
测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广
动主要内容 度”的供应链网络。公司通过建立稳定战略合作并签订长期协议等方式，
介绍 深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。感谢您对我司的关注！

2、当前存储芯片行业价格战激烈，东芯如何应对国际巨头及国内厂商的
竞争？

答：尊敬的投资者您好，市场竞争方面我们看到海外大厂正在逐步退出
利基型存储芯片市场，为国内厂商带来了更多的市场空间；另一方面，
国产替代的需求也将带来更多的市场机会。对东芯来说，公司将继续保
持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，以
高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，巩固技术领域的“护城河”；公司将继续微缩产品制程，继续推进先进制程 1xnmSLCNAND 的量产进程，通过工艺优化与规模效应降低单位成本；公司将继续提升产品可靠性指标，强化车规级认证布局，切入汽车电子等高附加值市场，提升产品毛利水平；此外，公司将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，依托公司现有存储芯片技术积累，在通信芯片及计算芯片领域进行突破，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。感谢您对我司的关注！
3、公司各存储新产品的研发进度如何？
答：尊敬的投资者您好，存储板块方面，公司深化存储技术布局，持续丰富产品矩阵。公司继续加强 SLC NAND Flash 技术优势，积极推进存储产品的升级迭代，“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量
产阶段，2xnm 制程持续进行 SLC NAND Flash 产品系列的研发迭代，
不断扩充产品料号；公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-2Gb的中高容量 NOR Flash 产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配，并不断扩充下游终端领域；DRAM 方面，公司在已量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等产品基础上，持续进行新产品的研发，公司设计研发的LPDDR4x 产品已进入量产阶段，覆盖了从消费电子到工业/汽……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。