公告日期：2025-05-12

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2025 年 5 月 12 日）

证券代码：东芯股份 证券简称：688110

 特定对象调研 □ 分析师会议

投 资 者 关 系 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

 其他（策略会）

参 与 单 位 名 见附件 1

称

活动时间 2025 年 5 月 7 日、5 月 8 日、5 月 9 日

活动地点 公司会议室

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上 市 公 司 接

证券事务代表：黄沈幪

待人员姓名

投资者关系：王佳颖

1、车规产品方面公司目前进展如何？

答：车规级存储产品上，公司 SLCNAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续
有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应
用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多
家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供
投资者关系

应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行
活动主要内

车规产品的销售。

容介绍

2、公司 24 年业绩的逐步修复主要来源于产品价格上涨还是公司出货
量增加形成的规模效应？

答：主要还是出货量增加的影响因素更大，公司产品销售数量与上年同
期实现较大增长，且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优
化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，毛利率与去年同期相比有所提升。
3、公司的 SLC NAND 有哪些优势？
答：公司 SLC NAND 采用了业内领先的单颗集成技术，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，合理分布冗余提升了产品可靠性，提高了公司产品的市场竞争力。产品在耐久性、数据保持特性、可靠性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。公司继续加强 SLCNANDFlash 技术优势，积极推进存储产品的升级迭代。2024 年度“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段。2xnm 制程持续进行 SLCNAND Flash 产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号。
4、公司认为整个 MCP 大概有多大市场空间？
答：基于 NAND 的 MCP 市场正处于快速增长阶段，预计市场规模为百
亿美金级。基于 SLC NAND 的 MCP 产品因具备高可靠性与高速性能，
广泛应用于工业控制器、汽车 ADAS 和通信设备等关键领域。随着汽车电子、物联网及 AI 终端等新兴市场的需求持续攀升，该细分市场前景广阔，需求有望日益增长。
5、公司一季度的营收同比增长主要是哪些终端需求的增量？
答：一季度的营收同比增长主要得益于网通以及消费电子领域终端需求的逐步修复与持续增长。
6、目前二季度看到的市场需求如何？
答：目前我们看到网通板块和消费电子这两块的需求都比较不错，特别是网通领域我们能看到需求增长的可持续性。物联网和车联网需求较为稳定，监控安防领域预计将在三季度迎来逐步修复。

日期 2025年5月12日

附件 1：《参与单位清单》

参与单位名称

ASP

上海岙夏资管

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