【导语】

　　4月23日，存储芯片厂商东芯股份（688110.SH）发布了2024年年报。

　　年报显示，2024年，东芯股份尽管营收同比增长20.80%至6.41亿元，但归母净利润亏损1.67亿元，已连续两年陷入亏损的困局。

　　如今，这家深耕中小容量存储芯片的企业，正面临同国际巨头与本土厂商的双重竞争。行业价格战亦进入白热化阶段。

　　4月25—27日，就持续亏损、新产品商业化等问题，时代商业研究院向东芯股份证券部发函并致电询问。其工作人员在电话中回复称，目前公司处于静默期，暂不接受媒体采访和调研。

　　【摘要】

　　1.深陷价格战泥潭，连亏两年。2022年以来，半导体行业步入下行周期，市场需求疲软。在此背景下，三星、美光等国际存储巨头采取降价策略抢占市场份额，同时，国内同行也在不断扩产，行业价格战愈演愈烈。受此影响，2023—2024年，东芯股份均处于亏损状态。

　　2.锚定车规级芯片战略突围。面对当前困境，东芯股份选择以战略突围破局。其将车规级芯片作为核心增长点，通过技术纵深拓展与多元化布局，试图开辟新赛道。

　　3.关注研发成果转化和客户订单落地。时代商业研究院认为，东芯股份当前面临的短期亏损，是逆周期研发投入与市场拓展的必经阶段。这场破局之战的胜负手，在于东芯股份能否将研发投入转化为市场份额，将客户认证转化为规模收入，在半导体国产化浪潮中从“跟随者”升级为“生态构建者”。

　　【正文】

　　一、深陷价格战泥潭，连亏两年

　　目前，东芯股份主要聚焦于中小容量存储芯片领域，向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等组合的多芯片封装存储器（MCP）产品，主要应用于5G通信模块、车载模块等领域。

　　2022年以来，半导体行业步入下行周期，市场需求显著疲软。在此背景下，三星、美光等国际存储巨头凭借规模效应与技术壁垒，采取降价策略抢占市场份额；与此同时，兆易创新（603986.SH）、北京君正（300223.SZ）等国内同行乘半导体国产化的东风，不断扩大产能，导致行业价格战愈演愈烈。

　　在内外竞争的双重压力下，东芯股份业绩明显承压。财报显示，2022—2024年，东芯股份的营业收入分别为11.46亿元、5.31亿元、6.41亿元，归母净利润分别为1.86亿元、-3.06亿元、-1.67亿元。

　　其中，2024年，得益于网络通信、消费电子等下游市场需求触底回升，东芯股份的产品销量迎来阶段性反弹，带动营业收入同比大增20.80%至6.41亿元。

　　在利润端，同期，受研发费用持续加大，“三费”（财务费用、管理费用、销售费用）增长，以及确认部分投资亏损的影响，东芯股份延续2023年的亏损态势，归母净利润为-1.67亿元，但亏损额同比有所收窄。

　　这种“量增利减”的尴尬，暴露出中小厂商在巨头博弈中的被动地位。从另一个角度看，东芯股份亏损的背后，是成本与需求的角力。

　　2024年，东芯股份的毛利率回升至13.99%，看似传递积极信号，却仍不足2021年峰值（42.12%）的三分之一。这组数据勾勒出一个残酷现实：即便通过产品结构优化与成本管控暂时稳住毛利率，国际巨头的技术壁垒与规模定价权，仍像无形枷锁限制着东芯股份的盈利空间。

　　值得关注的是，研发投入的持续高企，叠加“三费”增长与投资亏损，正在考验东芯股份的现金流续航能力。2024年，东芯股份的经营现金流净额为-2.78亿元，自2022年以来连续三年呈净流出态势。

　　时代商业研究院认为，东芯股份的困境恰是全球半导体产业链重构期的缩影。在半导体国产化进程遭遇国际巨头的“价格屠刀”，叠加技术突破需要持续烧钱而市场回报周期漫长的双重压力下，中小厂商的战略定力与资源整合能力正面临终极考验。2024年，东芯股份的营收反弹虽显韧性，却未触及根本矛盾：在存储芯片这个“规模即话语权”的赛道，该如何突破“高端失守、中低端混战”的格局？

　　二、破局：锚定车规级芯片，构建第二增长极

　　面对当前困境，东芯股份选择以战略突围破局。该公司将车规级芯片作为核心增长点，通过技术纵深拓展与多元化布局，试图开辟新赛道。这一抉择，既是对消费电子市场周期性疲软的主动规避，更是对汽车智能化浪潮下万亿级芯片需求的卡位。

　　车规级芯片的高门槛，率先体现在研发投入的强度与持续性上。年报显示，2024年，东芯股份的研发费用飙升至2.13亿元，占营收的比重达33.27%，同比增长17.02%。

　　如此高比例的研发投入，折射出东芯股份突破技术壁垒的决心。在核心存储领域，东芯股份持续推进1xnm闪存产品的风险量产，2xnm制程闪存产品研发迭代同步加速，产品料号不断丰富。

　　同时，东芯股份在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM等产品基础上，持续进行新产品的研发。目前，该公司设计研发的LPDDR4x产品已进入量产阶段，覆盖了从消费电子到工业和汽车电子的多元化场景。

　　车规级认证与客户导入，是打开市场的关键钥匙。年报显示，2024年，东芯股份成功跻身国内多家整车厂供应链白名单，并完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的资质导入，实现车规产品实质性的开拓。

　　东芯股份在年报中表示，2025年，公司预计SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

　　上述系列动作，本质上是东芯股份在构建“技术+认证+客户”的三重壁垒，为后续产品放量奠定基础。

　　值得一提的是，东芯的破局思路不只在于垂直深耕存储芯片，更在于构建多元化产品生态。

　　2024年，东芯股份设立子公司上海亿芯通感技术有限公司，专攻Wi-Fi7无线通信芯片，瞄准车载无线连接、智能座舱等高速增长领域。Wi-Fi7的低时延、高带宽特性，恰好匹配车联网数据传输需求，与存储产品形成场景协同。

　　同年，东芯股份以2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司，布局高性能GPU赛道，颇具前瞻性。

　　随着汽车智能化进入“算力竞争”阶段，GPU在自动驾驶算法训练、车规级AI芯片领域的应用潜力巨大。入局GPU赛道，标志着东芯股份从单一存储供应商向“存储+计算”生态构建者的角色升级。

　　年报显示，砺算科技（上海）有限公司的G100芯片已于2025年初进入流片阶段。这预示着双方在技术与生态上的协同即将落地，未来有望形成“存储赋能计算，计算反哺存储”的技术闭环。

　　三、核心观点：关注研发成果转化和客户订单落地

　　时代商业研究院认为，东芯股份当前面临的短期亏损，是逆周期研发投入与市场拓展的必经阶段。当消费电子存储市场陷入价格红海，汽车智能化带来的增量市场恰是破局的关键战略支点。

　　目前，美光、三星等国际巨头虽占据市场主导地位，但在中小容量存储领域存在本土化服务短板，这为国产厂商留下机会窗口。且不同于消费电子市场的价格混战，车规级芯片更看重技术稳定性与供应链安全。东芯股份的竞争优势，在于其聚焦中小容量车规存储，避开与巨头的正面交锋，同时通过Wi-Fi7、GPU等关联领域的协同研发，以“技术纵深+场景渗透”构建差异化产品矩阵，未来有望在行业周期波动中实现穿越。

　　这场破局之战的胜负手，在于东芯股份能否将研发投入转化为市场份额，将客户认证转化为规模收入，在半导体国产化浪潮中从“跟随者”升级为“生态构建者”。