公告日期：2025-04-23

东芯半导体股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实履行上市公司的责任，进一步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力，维护全体股东的利益，公司于 2024
年 4 月 20 日、2024 年 8 月 24 日制定并发布了《2024 年度“提质增效重回报”
行动方案》、《关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2024 年度（以下简称“报告期”），公司积极开展和落实行动方案各项工作，取得了良好的效果，现将行动方案 2024 年度执行情况评估如下，并制定了 2025年度的优化目标和提升举措：

一、聚焦公司主业，优化业务布局

2024 年，公司继续深耕存储芯片主业，主动适应不断变化的经营环境，持续加大技术和产品研发的投入。同时公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。公司高度重视自主知识产权的保护，秉承长期主义理念，坚持技术创新，致力于持续为企业、行业及社会创造更大价值。

（一）深耕主营业务，坚持技术创新

报告期内，公司继续加强 SLC NAND Flash 技术优势，积极推进存储产品的
升级迭代。报告期内 1xnm 闪存产品研发及产业化项目已进入风险量产阶段。
2xnm 制程持续进行 SLC NAND Flash 产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号。
公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-2Gb 的中高容量 NOR Flash
产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司 NOR Flash 产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。

公司在已量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等产品基础上，持续进行新产品的研发。公司设计研发的 LPDDR4x 产品已进入量产阶段，产品
通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性，覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景，其技术优势在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及 AIoT 数据处理需求中尤为突出。公司将继续在 DRAM 领域进行新产品的研发设计，拓宽DRAM 产品线，助力公司产品多样性发展。

公司目前已可以向客户提供 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等组合的MCP 产品，主要应用于 5G 通讯模块、车载模块等应用领域。公司正在研发更多
容量组合的 MCP 产品，通过自研 SLC NAND Flash 及 DRAM 组合出具有成本优
势及性能稳定的 MCP 产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。

报告期内，公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，打造高附加
值的车规产品，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 等产品陆续有更多
料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，报告期内新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。

2025 年，公司将继续深耕存储主业，继续推进产品制程迭代，通过工艺优化与规模效应降低单位成本；继续提升产品可靠性指标，强化车规级认证布局，切入汽车电子等高附加值市场，提升产品毛利水平；积极进行产品创新，推出更多贴近客户需求的差异化产品，深度绑定高价值客户，增强客户粘性，巩固国内存储芯片市场地位。

（二）围绕存储主业，优化业务布局

报告期内，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，通过技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起以存储芯片为核心，覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系，为公司培育了第二增长曲线，为未来增长注入新动能。

在通信/连接芯片领域，公司看到 Wi-Fi 芯片市场广阔的空间，特别是 Wi-Fi
6/7 在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势，未来将成为 Wi-Fi 芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网 (IoT) 设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对 Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网 (IoT)的普及导……
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