晶晨股份前三季度携带自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗，同比增长超
晶晨股份前三季度携带自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗，同比增长超150%；6nm芯片出货量近700万颗，预计全年出货量有望达到1000万颗；W系列出货量超1300万颗，同比增长近70%。东吴证券表示，公司多媒体智能终端芯片业务未来仍有增长潜力，Wi-Fi芯片和汽车电子芯片有望打开第二成长空间。
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