10月29日，无晶圆半导体系统设计厂商晶晨股份披露2025年Q3“成绩单”。受益于端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用，公司前三季度实现营收与利润的双增长，其中前三季度营收更是创下历史同期新高。

　　值得关注的是，今年以来晶晨股份在端侧智能技术领域发力频频。继9月中旬拟以3.16亿元现金收购芯迈微来加速其在新一代无线通讯技术上的推进、进一步巩固其在AIoT领域的战略地位后，9月底公司又正式递表港交所，募集资金也将集中投入研发，晶晨股份“AIoT SoC+万物智联”的战略布局正逐步明晰。

　　前三季度营收创历史同期新高，AI布局与效率提升成关键

　　财报显示，2025年前三季度，晶晨股份实现营业收入50.71亿元，比上年同期增加4.31亿元，同比增长9.29%，创下历史同期新高。更为引人注目的是，同期归属于上市公司股东的

　　净利润为6.98亿元，比上年同期增加1.04 亿元，同比增长17.51%。

　　值得一提的是，今年前三季度公司因股权激励确认的股份支付费用为0.15亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.22亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025 年前三季度归属于母公司所有者的净利润为7.20亿元。

　　针对前三季度业绩的增长，晶晨股份方面称，主要系在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。公司方面也明确表示，尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。

　　事实上，在前三季度营收创下历史同期新高、净利润大幅提升的背后，公司运营效率的持续改善正推动着公司的盈利能力不断提高。

　　一方面，综合毛利率的提升给公司带来了增长动能。从前三季度业绩表现来看，公司综合毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%；前三季度整体综合毛利率为37.12%，综合毛利率的绝对值同比增长0.75%。公司方面表示，后续随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。

　　另一方面，晶晨股份在费用控制方面同样表现亮眼。其中今年前三季度销售费用较上年同期减少1247.21万元，前三季度管理费用较上年同期减少1287.59万元，前三季度研发费用11.18亿元，其中较去年同期增加0.98亿元，同比增长9.64%。这一系列数据表明，晶晨股份在保持研发投入提高竞争力的同时，有效控制着成本，以持续改善运营效率。

　　而这背后，与半导体行业投资周期长、研发投入大，需要高研发投入以打造高竞争壁垒相关。当前晶晨股份正在AI领域持续加码布局，连续多年研发费用每年超过10亿元以上，2022-2024年研发投入占年收入比均超20%，研发投入水平在科创板芯片设计企业中处于第一梯队。公司表示，未来还将在端侧智能等AI相关重点领域长期保持高强度研发投入。

　　正是凭借对研发的坚定投入和对技术创新的执着追求，公司在关键产品的研发进程中不断取得新突破，一系列在研产品近期亦取得积极进展。据悉，集成公司多项SoC技术的 Wi-Fi 路由芯片与 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于内部测试阶段；覆盖AIoT领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片将于近期流片；新产品系列智能显示的首款芯片，将于 2025年底流片。

　　可以看到的是，随着运营效率的提高以及研发投入带来的竞争力，公司的业绩增长韧性与市场核心优势正在逐渐凸显并深化。随着在AI相关重点领域高强度研发投入的延续，公司有望进一步打通“研发-产品-市场-业绩”的正向循环，推动自身在半导体芯片设计赛道的地位不断巩固，持续释放长期发展价值。

　　端侧智能成增长引擎，加速迈向“端侧AI”与“通信连接”

　　公开资料显示，晶晨股份成立于1995年，并于2019年在科创板上市。目前，公司业务主要集中在多媒体与显示SoC芯片，近三年占比均超70%。但与此同时，公司AIoT SoC芯片的收入占比正呈增长趋势，通信与连接芯片出货加速。

　　事实上，当前晶晨股份正从机顶盒、电视领域加速向AIoT、汽车电子与通信连接等领域拓展，并推动SOC芯片与通信连接芯片两者的结合。受益于端侧智能技术的快速渗透，原有智能终端品类将获得端侧智能技术的赋能与升级，同时新的应用形态与应用场景也将不断涌现。

　　其中，端侧智能芯片便成为公司一大亮点。公司方面透露，当前各产品线已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，今年前三季度携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%。

　　先进制程产品也同样表现亮眼。公司6nm芯片自上市后，销量不断攀升，今年前三季度实现出货量近700万颗，预计2025年全年6nm芯片出货量有望达到1000万颗，在大规模商用验证之后，该制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。

　　此外，W系列2025年前三季度实现出货量超1300万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi 6芯片，前三季度实现出货量超400万颗，Wi-Fi 6产品销量在W系列总体销量的占比从去年同期的不足6%跃升至30%以上；C系列销量达去年同期两倍，突破300万颗。

　　事实上，晶晨股份正凭借平台型SoC技术优势与产品口碑，密集深化与全球头部企业的合作布局，在智能家居、消费电子、零售及商用办公等多领域实现技术落地与市场拓展。当前，晶晨股份业务已覆盖超过100多个国家和地区，其中便包括谷歌、三星、沃尔玛等头部优势客户。

　　以谷歌为例，公司与谷歌联合推出多款适配其端侧大模型Gemini的智能音箱、可视化门铃及室内外摄像头等产品，助力谷歌智能家居完成向内嵌端侧大模型新一代产品的升级。在消费电子领域，继已合作推出智能冰箱、洗烘机等多款智能白电后，与三星新推出的彩色电纸大屏显示产品，凭借低功耗、易部署优势打开商用显示市场空间，面向国内市场的高集成度产品也将于近期推出。

　　依托沃尔玛的全球渠道优势，通过合作推出其自有品牌Onn的智能门铃与智能摄像头产品，进一步拓宽To C与To B市场版图。此外，晶晨还与Insta360（影石）合作推出全新AI会议终端Wave，持续挖掘端侧智能在商用办公场景的应用价值。

　　值得一提的是，继今年9月初官宣赴港上市计划后，9月25日公司正式递表港交所，成为年内又一家冲刺“A+H ”军团的半导体企业。据H股招股书披露，其募集资金也将集中投入研发，其中AIoT、汽车电子的SoC智能化成为公司下一个阶段的重要领域，同时通信领域的研发投入也从智能终端WiFi芯片走向家庭/企业级路由器AP WiFi芯片、光纤通信芯片和广域网4G、5G芯片。

　　就在同月，晶晨股份宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（简称“芯迈微”）之后，近期已开始进行芯迈微研发团队的整合，芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。

　　公司此前也曾表示，从智能电视SoC向汽车座舱信息娱乐系统延伸是水到渠成的，而电视机SoC集成的无线广播通信技术和运营商级别的数据安全技术，应用在汽车智能座舱又是一个独特的亮点。此次收购的主要目的是补全蜂窝通信连接技术布局，在智能汽车领域打造“舱驾通”一体的解决方案。除此之外，此次并购也将加速晶晨在移动通信技术的推进，助力公司的端侧AI芯片产品从智能家居走向智慧城市、智能汽车和机器人等移动互联应用领域，直接打通云侧-端侧的AI通道。

　　“面对端侧智能的历史性机遇，公司将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度，并且基于今年多个产品系列的新产品大规模商用验证取得的经验, 公司即将推出一系列高集成度、高性价比、行业领先的芯片产品与解决方案，进一步驱动公司业绩增长，预计 2025 年全年经营业绩将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。”公司方面展望道。