公告日期：2025-04-29

证券代码：688093 证券简称：世华科技 公告编号：2025-027
苏州世华新材料科技股份有限公司

关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金、部分募投项目募集资金使用完毕以及注销
相关募集资金专户的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“世华科技”或“公司”）2020年度首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“功能性材料扩产及升级项目”已完成建设并达到预定可使用状态，公司决定将其结项，并将节余募集资金永久补充流动资金；2022 年度向特定对象发行 A 股股票募投项目“新建高效密封胶项目”募集资金已使用完毕；公司将注销上述相关募集资金专户。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

（一）2020 年度首次公开发行股票募集资金情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]2013 号文同意，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）43,000,000 股，发行价格为每股人民币 17.55 元，募集资金总额为人民币754,650,000.00元，扣除发行费用人民币54,139,793.98元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 700,510,206.02 元。上述募集资金实
际到位时间为 2020 年 9 月 24 日，已经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
审验，并出具了苏公 W[2020]B097 号《验资报告》。

（二）2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金情况

中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 16 日出具《关于同意苏州世华新材
料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]590 号），
定对象发行人民币普通股（A 股）21,558,872 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为人民币 18.09 元，共计募集货币资金人民币 389,999,994.48 元，扣除发行费用人民币 7,428,795.84 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币
382,571,198.64 元，上述募集资金实际到位时间为 2023 年 6 月 7 日，已经公证天
业会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了苏公 W[2023]B042 号《验资报告》。

公司及募投项目实施主体与保荐机构、募集资金专户开户银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金实施专户存储进行专款专用。

二、募集资金投资项目情况

（一）2020 年度首次公开发行股票募集资金情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》、2020 年 10 月
14 日召开第一届董事会第十四次会议审议通过的《关于募投项目金额调整的议案》，公司募投项目情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金承诺投资总额 调整后投资总额 实施主体

1 功能性材料扩 50,000.00 50,000.00 苏州世诺新材料科
产及升级项目 技有限公司

2 研发中心建设 12,365.20 12,365.20 苏州世华新材料科
项目 技股份有限公司

3 补充流动资金 18,000.00 7,685.82 苏州世华新材料科
技股份有限公司

合计 80,365.20 70,051.02

公司于 2021 年 10 月 28 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第
三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期及新增实施主体、实施地点的议案》，同意公司将募投项目“功能性材料扩产及升级项目”的预计达到完全可使用状态日期调整至2024年2月，同意公司将募投项目“研发中心建设项目”的……
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