公告日期：2025-04-18

证券代码：688093 证券简称：世华科技 公告编号：2025-023
苏州世华新材料科技股份有限公司

关于公司担保额度预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

被担保人名称:苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)
及子公司（指合并报表范围内的子公司及孙公司，下同），子公司包括
世晨材料技术（上海）有限公司、江苏世拓新材料科技有限公司、日本
世嘉材料株式会社。

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司及子公司拟在申
请信贷业务及日常经营需要时互相提供担保，担保额度合计不超过人民
币 2 亿元。截至本公告披露日，公司已实际提供的担保余额为人民币
1,480 万元。

本次担保是否有反担保：否。

本次担保无需提交股东大会审议。

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为满足公司及子公司的生产经营需求，结合公司发展计划，公司及子公司拟在申请信贷业务及日常经营需要时互相提供担保（包括但不限于保证担保、抵押担保），担保额度合计不超过人民币 2 亿元。实际担保方式、担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司与贷款银行等金融机构在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

在上述预计担保额度内，公司可根据实际情况在公司及子公司间分配使用额度，有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。同意授权公司董事长
及其授权人员根据公司实际经营情况的需要，审核并签署相关合同文件，不再上报董事会审议，不再对单一银行另行提供董事会相关决议。

（二）履行的内部决策程序

公司于 2025 年 4 月 17 日召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第七
次会议，审议通过了《关于公司担保额度预计的议案》。上述事项无需提交股东大会审议。

二、被担保人基本情况

（一） 苏州世华新材料科技股份有限公司

1、成立日期：2010 年 4 月 14 日

2、注册地点：苏州市吴江经济技术开发区大光路 168 号

3、法定代表人：顾正青

4、经营范围：胶带研发、加工、销售；石墨结构电子组件研发、生产、加工、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子专用材料研发；生物基材料技术研发；新材料技术研发；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；生物基材料销售；合成材料销售；新型膜材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；高性能密封材料销售；密封用填料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

5、母公司主要财务数据：

单位：万元 币种：人民币

2025 年 3 月 31 日（未经审计） 2024 年 12 月 31 日（经审计）

资产总额 209,769.96 202,895.11

负债总额 10,879.70 12,105.15

资产净额 198,890.26 190,789.96

2025 年一季度（未经审计） 2024 年度（经审计）

营业收入 25,186.11 78,222.29

净利润 8,100.30 25,610.64

扣除非经常性损益 7,855.29 23,758.71
后的净利润
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