证券日报网讯 12月16日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求，深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注入强劲动能。