公告日期：2025-11-19

证券代码：688082 证券简称：盛美上海

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-05

投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议

活动类别 □媒体采访 √业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

会议时间 2025 年 11 月 13 日

会议地点 电话会议

上市公司 董事长：HUI WANG

接待人员姓名 总经理：王坚

财务负责人：LISA YI LU FENG

董事会秘书：罗明珠

公司领导对2025年三季度业绩和财务情况进行了简单
介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。

⚫ 问答环节

1、请问在公司披露的在手订单中，存储和逻辑的占比分别是多
少？订单的交付周期是多久？

投资者关系活动 答：从今年公司的销售情况来看，存储方面的订单占比要高于逻
主要内容介绍 辑方面，订单的交付周期平均在 6 个月左右。

2、伴随着公司清洗设备业务的进展以及存储等业务架构的优
化，请问公司未来哪些产品需求量有望增长？

答：在 3D NAND 方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备
已基本实现全覆盖；同时，公司此前对 Ultra C wb 湿法清洗设
备进行了重大升级，该设备采用了专利申请中的氮气鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术
在 500 层以上的 3D NAND、3D DRAM、3D 逻辑器件中有巨大的应
用前景，预计未来市场空间将持续扩大。

在 DRAM 方面，公司独创的 SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm
技术节点及 DRAM 10nm 技术节点，并在海力士生产线上实现近30 道工艺的稳定应用。

在高温硫酸清洗设备方面，公司自主研发的喷嘴设计（专利申请保护中）使得清洗性能可达到 19nm 颗粒尺寸，且颗粒数量可降至个位数，不仅有助于提升客户产品良率，还可通过免去外部腔体清洁，显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒尺寸进一步降低至 17nm、15nm 甚至 13nm，以应对未来更先进制程的需求。

此外，公司自主研发的超临界 CO2 干燥清洗设备（专利申请保护中）目前已达到世界领先水平，CO2 用量与国外同行设备相比预计可节省 40%以上，可大幅降低客户的消耗品成本。公司对该设备的技术实力充满信心，并期待后续在中国市场取得较高的市场份额。

目前公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利，截至 2025
年 9 月 30 日，盛美已拥有 18 家炉管客户。我们预计未来炉管设
备的营收贡献将进一步加速，为公司未来业绩增长提供新的动力。

展望未来，公司将持续进行工艺技术突破和产品验证，不断提升市场竞争力，致力于将先进晶圆及面板封装技术推向全球，为全球 AI 芯片产业发展贡献力量。
3、从新签订单角度而言，请问公司目前在手订单情况如何？对于明年如何展望？订单增量部分预计将偏向哪类客户？

答：根据公司 9 月 30 日披露的在手订单情况，截至 2025 年 9 月
29 日，公司在手订单总金额约为 90.72 亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

展望明年，公司在产出与收入方面均有望保持增长态势。供给端方面，公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破；需求端方面，未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产……
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