盛美上海一出手就是9.2亿元，这次不是买设备，而是真金白银砸向子公司，为“研发和工艺测试平台建设项目”注入动力。这一动作背后，不仅是资金的简单划转，更是公司在半导体设备领域持续加码核心技术、强化平台化布局的关键落子。

增资细节清晰，项目实施主体明确

根据公司公告，盛美半导体设备（上海）股份有限公司已于2025年11月17日召开董事会，决定使用募集资金92,234.85万元向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资。此次增资完成后，盛帷上海的注册资本将从7亿元增至16.22亿元。值得注意的是，该项目的实施主体明确为盛帷上海，此举有助于集中资源、高效推进募投项目落地，也体现了集团内部清晰的战略分工。

项目定位高端，聚焦先进封装与工艺验证

“研发和工艺测试平台建设项目”并非泛泛而谈的技术升级，而是直指当前半导体产业最前沿的需求。结合盛美上海近期成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p的动作来看，该项目极有可能服务于其在面板级扇出型封装（FOPLP）、高密度互连等领域的技术验证与客户导入。通过构建自主可控的工艺测试平台，公司能够更快响应客户需求，缩短设备验证周期，提升市场竞争力。

我观察到，盛美上海近年来持续推进平台化战略，产品线已覆盖清洗、电镀、炉管、涂胶显影、PECVD等多个关键环节。此次大手笔投入研发平台，正是为了打通各设备间的工艺协同，形成系统性解决方案能力，这在国产设备迈向高端制程的进程中尤为关键。

此外，公司同步披露了使用自有资金先行支付部分募投项目款项，并后续以募集资金置换的操作，反映出其在实际运营中灵活应对采购流程、保障项目进度的务实做法，且已获得保荐机构认可，合规性有保障。