盛美上海突然出手，9.22亿元重金加码半导体研发平台！就在刚刚，公司宣布完成董事会决议，向全资子公司盛帷上海增资超9亿元，全力推进“研发和工艺测试平台建设项目”。这笔资金来自近期44.8亿元定增募资的精准投放，信号极为明确：加速技术迭代、抢占先进封装高地。

项目落地节奏加快，资金使用路径清晰

此次增资金额为92,234.85万元，全部用于“研发和工艺测试平台建设项目”，实施主体正是盛美上海的全资子公司——盛帷半导体设备（上海）有限公司。增资完成后，盛帷上海的注册资本将从7亿元增至16.22亿元。这一操作并非简单注资，而是配合募投项目实际进展的资金安排，确保研发资源快速到位。

值得注意的是，公司在公告中同步披露了另一项操作：在募集资金到位前，已由母公司盛美上海以自有资金先行支付部分设备采购款，后续将通过募集资金等额置换。这种“先垫后换”的方式符合监管规定，也反映出项目推进的紧迫性与执行力。

战略意图明显：绑定先进封装，强化平台能力

我观察到，这次投入的背后，是盛美上海对先进封装市场的深度布局。就在11月17日，公司刚宣布向面板制造客户交付首台Ultra ECP ap-p面板级先进封装电镀设备，支持铜、镍、锡银等多种材质电镀，适用于扇出型封装中的凸柱、RDL等关键工艺。这标志着其技术已从传统晶圆级向大尺寸面板级延伸。

而“研发和工艺测试平台建设项目”正是支撑这类新产品的核心基础设施。通过建设高标准的研发与测试环境，盛美上海能够更快地完成客户验证、缩短产品迭代周期，进一步巩固在国产替代背景下的竞争优势。

财务数据显示，盛帷上海2025年前三季度营收达9.02亿元，净利润2.09亿元，资产规模持续扩张，具备承接重大项目的能力。本次增资后，其资本实力和技术承载力都将迈上新台阶。