公告日期：2025-11-19

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-086
盛美半导体设备（上海）股份有限公司

关于使用部分募集资金向全资子公司增资

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

增资标的名称：盛帷半导体设备（上海）有限公司（以下简称“盛帷上
海”）

增资金额及来源：募集资金92,234.85万元

本次增资标的为公司全资子公司，相关事项已经公司第三届董事会第一
次会议审议通过，在董事会权限范围内，无需提交股东审议。

本次增资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷上海增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。现将具体情况公告如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号），公司于2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股（以下简称“本次发行”），每股的发行价为人民币116.11元，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各项发行费用人民币46,984,264.81元（不含增值税），实际募集资金净额
（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第ZI10808号《验资报告》予以 确认。

为规范公司及子公司募集资金的管理、存放和使用，切实保护投资者权益， 公司及子公司盛帷上海开设了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金 的各商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四 方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内。

二、募集资金投资项目情况

根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股 股票募集说明书》以及《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》 （公告编号：2025-075）的相关内容，本次发行募集资金扣除各项发行费用后， 将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 募投项目名称 拟投资总额 调整前拟使用募 调整后拟使用募
集资金投资金额 集资金投资金额

1 研发和工艺测试平台建设项目 94,034.85 92,234.85 92,234.85

2 高端半导体设备迭代研发项目 225,547.08 225,547.08 220,848.65

3 补充流动资金 130,418.07 130,418.07 130,418.07

合计 450,000.00 448,200.00 443,501.57

三、本次向全资子公司增资的基本情况

公司于2025年11月12日分别召开第二届董事会战略委员会2025年第三次会 议和第二届董事会审计委员会2025年第六次会议，于2025年11月17日召开第三届 董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实 施募投项目的议案》。鉴于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金投资 项目（以下简称“募投项目”）“研发和工艺测试平台建设项目”的实施主体为 公司全资子公司盛帷上海，为保障募投项目的顺利实施，同意公司使用募集资金 92,234.85万元向盛帷上海增资用以实施该募投项目。增资金额将全部作为注册 资本，本次增资完成后，盛帷上海注册资本将由人民币70,000.00万元增加至
162,234.85万元，盛帷上海仍为公司的全资子公司。

四、本次增资对象的……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。