盛美上海：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司自成立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，持续推进产品创新与技术突破。目前，PECVD、Track及炉管设备等产品线均在持续推进研发，公司不断加码颠覆性技术布局，以创新引领行业发展。公司的产品规划既精准匹配客户当前需求，更前瞻性地布局未来5-10年的技术发展路径。 公司的核心产品线在2025年半年度市场表现卓越，技术创新成果显著。2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值，公司在19nm颗粒去除性能已经超过国外第一梯队的设备，预计在17nm及15nm颗粒去除性能上也将拥有降维的优点。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”。 今年定增项目的圆满落地，将进一步强化公司研发实力，加速产品迭代。未来，随着半导体行业持续回暖，公司将凭借扎实的技术积累与前瞻性产业布局，不断提升行业竞争力及全球客户认可度，致力于实现可持续、高质量的长期发展。