公告日期：2025-10-30

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-077
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

投资种类：安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、信托理财产品、收益凭证等），产品期限不超过十二个月。

投资金额：人民币 24 亿元

资金来源：公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票的募集资金

已履行及拟履行的审议程序

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。公司董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。

特别风险提示

尽管公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理将用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响，敬请投资者注意投资风险。

一、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况概述

（一）投资目的

为进一步规范公司募集资金的使用与管理，在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，可以提高募集资金使用效益。

（二）额度及期限

在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司拟使用最高不超过人民币 24 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

（三）资金来源

本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的资金来源为公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票的募集资金。

根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338 号），公
司于 2025 年 9 月 26 日向特定对象发行 A 股 38,601,326 股，每股的发行价为人
民币 116.11 元，募集资金总额为人民币 4,481,999,961.86 元，扣除各项发行费用人民币 46,984,264.81 元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,435,015,697.05 元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第 ZI10808 号《验资报告》予以确认。
为规范公司及子公司募集资金的管理、存放和使用，切实保护投资者权益，公司及子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司开设了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的各商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

发行名称 2024 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金到账时间 2025 年 9 月 16 日

募集资金总额 448,200.00 万元

募集资金净额 443,501.57 万元

超募资金总额 √不适用

项目名称 累计投入进度 达到预定可使
（%） 用状态时间
募集资金使用情况 研发和工艺测试 6.81 不适用

平台建设项目

高端半导体设备 2.57 不适用

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。