盛美上海：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元。据Gartner统计，在半导体清洗设备领域，公司全球市场占有率达8.0%，在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率30%。2025年，半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势，公司将精准把握前沿市场需求，以差异化的创新工艺持续满足客户多样化的需求，促进产品市场占有率逐步提升。