盛美上海：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。今年3月，该产品荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来Ultra ECP ap-p设备的业务动态，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！