公告日期：2025-05-22

股票简称：盛美上海 股票代码：688082
盛 美 半 导 体 设 备 （ 上 海 ） 股 份 有 限 公 司
ACM Research（Shanghai）, Inc.

（中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 5、6、7、8 号全幢）
2024 年 度 向 特 定 对 象 发 行 A 股 股 票

募 集 资 金 使 用 可 行 性 分 析 报 告

（ 修 订 稿 ）

二〇二五年五月

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《“ 公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律法规和规范性文件的规定，拟向特定对象发行股票不超过 44,129,118 股（含本数），募集资金总额不超过 448,200.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”以及补充流动资金。公司编制了 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告。本报告中如无特别说明，相关用语具有与《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 448,200.00 万元（含本数），均
为现金认购，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

单位：万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟使用募集资金投资金额

1 研发和工艺测试平台建设项目 94,034.85 92,234.85

2 高端半导体设备迭代研发项目 225,547.08 225,547.08

3 补充流动资金 130,418.07 130,418.07

合计 450,000.00 448,200.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析

（一）研发和工艺测试平台建设项目

1、项目基本情况

本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。本项目的实施将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。

2、项目实施的必要性

（1）完善产业布局，助力平台化战略实施

近年来，随着中国半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业开始依托自身原有的核心优势和工艺开发能力，从重点突破向平台化模式发展，打造自身发展的多元化成长路线，提升综合竞争力。例如北方华创在硅刻蚀、PVD和炉管等设备领域基础上，逐步拓展介质刻蚀、CVD 等领域，最终发展成为中国半导体设备领域的平台型龙头企业。公司自设立以来，始终坚持“技术差异化”发展战略，随着清洗设备的可覆盖工艺不断扩……
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