公告日期:2025-12-08
证券代码:688079 证券简称:美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-005
特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
活动
业绩说明会 □新闻发布会 路演活动
类别
现 场 参 观 □其他
国投证券、山西证券、财通资本、草本投资、文浩私募、贵山私募、润
参与 义投资、昶元投资、崇盛投资、朝景投资、拓牌私募、磐鹰私募、融璇 单位 资产、安禅资产、义柏资本、全成私募、宁聚投资、杭金投资本、隽赐
投资、同花顺
活动
2025 年 12 月 5 日
时间
接待 董事会秘书王懿伟、大中华事业部负责人张巧其、财务副总监周星星、 人员 证券事务代表薛连科
一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观;
二、董事会秘书王懿伟先生就公司主要产品及相关技术进行介绍;
投资 三、互动环节
者关
系活 Q1 公司营业收入增速明显,但尚未扭亏为盈,请问公司未来业绩展望 动主
要内 如何?
容介 答:公司 2024 年营收同比增长 51.38%,经营活动现金流净额 7,672.71
绍
万元,2025 年前三季度营收同比增长 32.04%,经营活动现金流净额
9,745.25 万元,主要为半导体声光学、半导体封测等新产品放量交付
影响。但由于新产品仍处于产能爬坡期,固定成本较高,同时公司为构
建长期竞争力持续加大研发投入等原因,导致短期利润承压。2025 前
三季度实现 EBITDA息税折旧摊销前前利润 8,079 万元左右。 目前研发成果已逐步显现,超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付,MicroLED 已开始小批量生产和交付,非制冷红外芯片等已开始送样并得到客户认可,通过收购整合成功切入三星的客户供应链。公司现阶段研发内容主要包括:新一代半导体工艺键合棱镜、多通道色谱芯片光路层产品、超透镜息Metalens 、WLCSP 封装、射频滤波器 BAW 等。随着新开发产品的逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升,公司盈利能力有望逐步提升。
Q2 通过参观发现公司工艺平台很全面,请问公司 2026 年业务重心有哪些方向?
答: 公司专注于半导体声光学、半导体微纳电路息以 MEMS 为主 、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域的研发与产业化。
2026 年公司的业务重心包括以下方面:
1、随着人形机器人及 AI 等领域的快速发展,MEMS 传感器的需求日益增加,公司将持续加大 MEMS 器件的研发投入与产能布局。2026 年,相关重点产品包括 MicroLED、非制冷红外传感器芯片等产品。
2、公司将继续深耕半导体与光学等交叉融合的创新赛道,持续巩固并扩大核心优势。2026 年,相关重点产品包括超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品。
3、公司坚定执行“国内深耕”与“海外拓展”并举的战略。通过收购越南工厂、设立韩国子公司,并与现有日本子公司协同联动,持续完善全球化产业布局。
Q3 我们看到了公司的核心产品有半导体声光学产品、半导体微纳电路产品、精密光学产品等,2026 年公司哪些产品会放量为公司带来收入增长?
答:1、随着超声波屏下指纹技术在手机市场的渗透率持续提升,公司作为核心供应商,该项业务有望在明年延续增长势头。
2、公司开发的半导体工艺键合棱镜已于 2025 年 10 月启动量产,目前产量正处于快速爬升阶段,预计 2026 年产能将进一步扩大。
3、公司在 MEMS 领域取得显著进展:MicroLED 产品已实现小批量交付,非制冷红外传感器产品亦获得客户积极反馈。这两款产品均有望在2026 年实现产能放量。
Q4 刚刚参观看到公司已经量产的棱镜产品,请详细介绍下公司该产品的情况?
答:公司开发了业内首次应用于安卓手机的半导工艺键合棱镜。该技术通过半导体工艺精准控制低反低透膜尺寸,并借助特殊图形化设计,有效规避了传统开槽棱镜因界面粗糙导致的炫光与对比度下降问题,实现了优异的杂散光抑制效果。同时,其简化的结构减少了有害反射界面,使产品在光效、……
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