公告日期：2025-12-02

证券代码：688079 证券简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
一、公司的主营业务

公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。

公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。公司与汇顶科技、京瓷集团、新声半导体、佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等众多国内外知名企业建立了良好的业务合作关系。

近年来，通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。其中：（1）在半导体声光学领域，第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产；图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段；公司配合知名终端客户开发半导体
工艺键合棱镜，该工艺已开发成功并获客户认可；（2）在微纳电路领域，公司SAW 滤波器晶圆已实现批量生产；MicroLED 项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等 MEMS 器件也处于工艺选型开发阶段；（3）在半导体封测领域，射频滤波器已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付；功率芯片领域公司已拥有 TO 至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划

公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资金额 拟投入募集资金金额

1 MEMS 器件光学系统制造项目 47,447.39 30,000.00

2 半导体工艺键合棱镜产业化项目 26,310.89 20,000.00

3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00

合计 93,758.28 70,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析

1、MEMS 器件光学系统制造项目

（1）项目概况

本项目依托公司在半导体声光学领域积淀的深厚工艺技术与成熟量产体系，
重点扩充 Micro LED 芯片及其他 MEMS 器件的产能规模，系统性提升公司研发与
产业化综合实力。通过抢占 Micro LED 商业化战略窗口期，公司将充分发挥先发
优势布局新兴赛道。同时，项目将完善 Micro LED 芯片及其他 MEMS 器件的产能
配套，精准响应下游客户规模化交付的需求。项目还将加速包括 Micro LED 芯片……
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