公告日期：2025-12-02

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2025-051
杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于公司及子公司向金融机构申请授信额度及担保

的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

●杭州美迪凯光电科技股份有限公司及全资子公司、控股子公司拟向金融机构（包含不仅限于金融机构、融资租赁机构）申请授信业务总额不超过人民币贰拾亿元，实际提用额度总额不超过人民币贰拾亿元。实际贷款的可用额度最终以金融机构在上述总额范围内审批的额度为准。

●在上述预计金融机构贷款总额的范围内，公司预计向子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司、杭州美迪凯微电子有限公司、浙江美鑫半导体有限公司、海硕力光电技术（苏州）有限公司、美迪凯（日本）株式会社、INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD.、捷姆富（浙江）光电有限公司、美迪凯（浙江）智能光电科技有限公
司分别提供 10.00 亿元、8.00 亿元、8000 万元、2000 万元、3000 万元、3000
万元、2000 万元、2000 万元的担保额度，担保额度可以在公司子公司范围内进行内部调剂。

●截至本公告披露日，公司对外担保均为公司对全资子公司、控股子公司提供的担保，担保余额为人民币 98,738.15 万元，占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为 72.60%、32.50%。

●本次担保不含反担保。

●上述相关事项尚需提交公司 2025 年第一次临时股东会审议。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 12 月 1
日召开第三届董事会第七次会议，审议并通过了《关于公司及子公司向金融机构申请授信额度及担保的议案》。现将具体情况公告如下：

一、概述

（一）担保的基本情况

为了满足公司业务发展的需要，保证项目投资、流动资金周转及日常经营活动的正常开展，公司及全资子公司、控股子公司拟向金融机构（包含不仅限于金融机构、融资租赁机构）申请的授信业务总额不超过人民币贰拾亿元，实际提用额度总额不超过人民币贰拾亿元。申请授信业务的形式包括但不限于：流动资金贷款、信用证、金融机构承兑汇票、融资租赁等（上述贷款在总额范围内可滚存发生）。实际贷款的可用额度最终以金融机构在上述总额范围内审批的额度为准。
在上述预计金融机构贷款总额的范围内，公司预计向子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司、杭州美迪凯微电子有限公司、浙江美鑫半导体有限公司、海硕力光电技术（苏州）有限公司、美迪凯（日本）株式会社、INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD.、捷姆富（浙江）光电有限公司、美迪凯（浙江）智能光电科技有限公
司分别提供 10.00 亿元、8.00 亿元、8000 万元、2000 万元、3000 万元、3000
万元、2000 万元、2000 万元的担保额度。担保额度可以在公司子公司范围内进行内部调剂。

本次担保额度有效期自 2025 年第一次临时股东会审议通过之日起至 2025
年年度股东会召开之日止。

提请股东会同意授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述预计金融机构贷款总额的范围内，全权办理公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。

（二）内部决策程序

公司于 2025 年 12 月 1 日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关
于公司及子公司向金融机构申请授信额度及担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，本次担保事项尚需提交股东会审议。
二、被担保人基本情况

（一）浙江美迪凯光学半导体有限公司基本情况

1、公司名称：浙江美迪凯光学半导体有限公司

2、成立时间：2018 年 10 月 23 日

3、统一社会信用代码：91330481MA2BC1447K

4、住所：浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路 15 号

5、法定代表人：葛文志

6、注册资本：100888.8889 万元人民币

7、公司类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

8、经营范围：一般项目：光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；智能车载设备制造；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；5G 通信技术服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光学玻璃制造；光学仪器制造；其他电子器件制造；电子专用材……
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