公告日期：2025-04-30

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2025-009
杭州美迪凯光电科技股份有限公司

2024 年年度利润分配预案公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●本次不分配利润，不进行资本公积金转增股本。

公司 2024 年度不进行利润分配的原因：2024 年，公司以集中竞价方式回
购股份金额为 5,789,664.80 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。基于公司 2024 年度业绩亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司 2024 年度利润分配预案为：公司 2024 年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

●公司 2024 年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。

●本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年 4 月修订）》（以下简称《科创板股票上市规则》）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

一、利润分配方案内容

（一）利润分配方案的具体内容

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审[2025] 7235
号”审计报告，截至 2024 年 12 月 31 日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司
（以下简称“公司”）2024 年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-
101,845,842.42 元，母公司净利润为-4,947,767.23 元；截至 2024 年 12 月 31
日，合并报表累计未分配利润为 78,648,870.59 元，母公司累计未分配利润为107,473,453.90 元。

2024 年，公司以集中竞价方式回购股份金额为 5,789,664.80 元（不含印
花税、交易佣金等交易费用）。

基于公司 2024 年度业绩亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司 2024 年度利润分配预案为：公司 2024年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

（二）是否可能触及其他风险警示情形

鉴于 2024 年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为负，因此不触及《股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

二、2024 年度不进行利润分配的情况说明

（一）公司所处行业情况及特点

公司半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装、精密光学等领域产品下游终端应用主要以手机等消费电子产品为主。近年来，消费电子领域受国际贸易环境、产业链周期性波动等因素影响，行业需求有所下降，市场竞争加剧。2024年，随着中国智能手机市场出货量同比增长，以及众多本土品牌的技术创新推动高端化需求，市场已呈现显著回暖。未来，在 AI 技术应用及政策刺激下，客户业务量有望持续回升，公司相关业务效益预计将得到改善。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司当前处于技术攻关与产能扩张的战略投入期，并向规模放量与盈利转化的成长过渡期迈进。随着部分项目开发完成并逐步量产，2024 年营收同比增加51.38%。因新工艺及新产品认证周期较长，尽管部分项目逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段，叠加固定资产投入规模扩大导致的折旧费用增加、量产阶段人工成本上升及研发费用增长，公司净利润尚未转正。随着核心产品量产爬坡及消费电子市场回暖，2025 年起产能利用率将进一步提升，依托规模化生产摊薄成本，驱动业绩改善。

1、公司半导体声光学产品主要系 12 英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，终端应用在 OPPO、小米、VIVO 等安卓阵营智能手机中。此
外，公司图像传感器（CIS）整套光路层、环境光传感器整套光路层等产品经过前期开发积累，也已开始量产。

2、2024 年以来，公司射频芯片和半导体封测的出货量和订单量逐步攀升，公司半导体业务领域业绩有望进一步增长。

3、公司报告期内新厂房、新产线及新设备投资金额较大，固定资产折旧费用与电费同步整体增长。公司产品开发认证时间较长，报告期内业绩尚未放量，但随着下游市场的回暖，公司产品销售提升，固定资产折旧对公司报告期内业绩的负面影响将基本消除。

综上，未……
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