公告日期：2025-04-30

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2025-012

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

为深入贯彻“以投资者为本”的核心理念，积极响应上海证券交易所《关于开 展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，杭州美迪凯光电科技股份有限 公司（以下简称“公司”）结合行业发展趋势及自身战略规划，制定 2025 年度“提 质增效重回报”行动方案。公司将持续完善规范运作体系，强化董事、监事及高级 管理人员等“关键少数”管理，坚持科技创新为核心的发展战略，通过管理升级、 市场拓展、人才优化及资本协同等系统性举措，夯实高质量发展基础，增强长期投 资价值，与投资者共享发展成果。

一、聚焦主业优化结构，驱动高质量发展

公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，核心业务涵盖半导体声光学、 半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及 智慧终端的研发、制造与销售。依托跨领域技术协同能力，公司深度融合光学与半 导体技术，致力于为客户提供更具创新性与系统性的解决方案。2025年将是公司实 现重点领域经营成果转化的关键之年。我们将聚焦主营业务，以科技创新为核心战 略，通过优化资源配置与组织管理效能，实现运营质量提升与规模效益突破。

（一）聚焦光电半导体核心赛道，构建垂直整合业务生态

公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投 资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、 精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务，其中半导体声光学、半导体微纳电路 （主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加。

在半导体声光学领域，超声波指纹芯片解决方案在第一代产品量产交付的同时，
已在同步推进第二代产品的工艺开发；环境光芯片光路层完成两代产品（两通道/多通道）工艺验证并启动小批量爬坡；多通道色谱芯片光路层覆盖手机影像与医疗检测场景，开展多工艺路线送样测试；MicroLED项目突破全流程工艺瓶颈，即将进入小批量投产阶段。

在半导体微纳电路领域，公司SAW滤波器已完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
公司将紧密围绕下游市场需求，丰富产品矩阵，积极推动技术及产品迭代，全面提升量产交付能力，向着全球领先的光电半导体垂直整合制造商目标迈进。

（二）国内海外双线发力，深化布局增动能

面对市场环境的变化，公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，聚焦通信和消费电子、智能汽车等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，强化相关业务部门，通过组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。通过优化全球客户网络布局，公司同步构建跨区域协同机制，依托国内总部与海外中心的联动，强化市场动态跟踪与资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水平。

（三）以科技创新为核心战略，加快培育新质生产力

公司始终坚持科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各技术中心进行协同开发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，能够更好地贴近客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家高校和科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。经过多年的技术积累和创新，公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。其中，超声波指纹芯片整套声学层、图像传感器（CIS）光路层解决方案、SAW滤
波器晶圆等均已实现量产。

2024年，公司研发投入达10,771.69万元，占营业收入的22.19%。本期获得授权专利31项（其中发明专利6项），新受理……
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