公告日期：2025-12-06

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-085
拓荆科技股份有限公司

关于与关联方共同投资暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）。

本次对外投资概述：拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方丰泉创业投资（张家港）合伙企业（有限合伙）（以下简称“丰泉创投”）共同投资芯丰精密，其中，公司拟以不超过人民币 270,000,001 元受让芯丰精密原股东持有的 9,983,765 元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为 16.4154%；丰泉创投拟以人民币 30,000,000 元受让芯丰精密原股东持有的 1,109,307 元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为 1.8239%。
本次交易涉及与关联方丰泉创投共同投资，构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

本次交易实施不存在重大法律障碍。

本次交易事项已经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事吕光泉先生和刘静女士已回避表决，本事项尚需提交公司股东会审议。

相关风险提示：受宏观经济环境、产业发展情况、市场需求变化、企业经营管理等多方面因素的影响，芯丰精密未来经营和收益情况存在不确定性，公司对外投资收益可能存在不及预期的风险。

一、对外投资暨关联交易概述

本次投资标的芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成（3D IC）、先进封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品，并具备核心软件、核
心零部件自主研发及制造能力。

公司已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用，面向三维集成领域的技术需求，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。在三维集成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性。因此，根据公司发展战略规划，为进一步增强产业布局及产业协同性，公司拟以不超过人民币 270,000,001 元受让芯丰精密原股东持有的9,983,765 元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为 16.4154%，具体如下：

公司拟以人民币 81,131,720 元受让景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“景德镇城丰”）持有的芯丰精密 3,000,000 元注册资本；拟以人民币 58,131,720 元受让丽水江丰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“丽水股权投资”）持有的芯丰精密 2,149,531 元注册资本；拟以人民币35,718,375 元受让宁波裕玺企业管理有限公司（以下简称“宁波裕玺”）持有的芯丰精密 1,320,755 元注册资本；拟以人民币 25,360,045 元受让范体民持有的芯丰精密 937,736 元注册资本；拟以人民币 17,859,174 元受让郑安云持有的芯丰精密660,377 元注册资本；拟以人民币 14,495,534 元受让赵小辉持有的芯丰精密536,000 元注册资本；拟以人民币 13,930,154 元受让徐玉平持有的芯丰精密515,094 元注册资本；拟以人民币 12,151,899 元受让株洲江丰新材料产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“株洲江丰”）持有的芯丰精密 449,340 元注册资本；拟以人民币 11,221,380 元受让边逸军持有的芯丰精密 414,932 元注册资本。
同时，公司关联方丰泉创投拟以人民币 30,000,000 受让宁波同昕信息技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“宁波同昕”）持有的芯丰精密 1,109,307 元注册资本。其他非公司关联方聚源海河中小企业发展创业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（以下简称“中芯聚源”）、建投华文投资有限责任公司（以下简称“建投投资”）、杭州海邦数瑞股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“海邦数瑞”）、宁波海邦星材创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“海邦星材”）、衢州海邦展优创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“海
邦展优”）、上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“道禾基金”）、厦门联和四期集成电路产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“联和四期”）、厦门联和三期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“联和三期”）、四川省博源开物科技成果转……
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