在拓荆科技今日举行的2025年第三季度业绩说明会上，董事长吕光泉针对存储市场价格上升这一关键变化给出明确研判。他指出，存储价格上升反映出市场需求仍有较大空间，从中长期看将拉动存储芯片制造厂持续扩大产能。面对半导体技术快速迭代，吕光泉详细阐释了技术发展趋势对设备需求的深层影响。
随着存储芯片制程推进及结构复杂化，对先进硬掩摸和关键介质薄膜的性能要求持续攀升。高带宽存储器向三维集成方向演进，3D NAND FlASH芯片堆叠层数不断提高，这些趋势将大幅拉动薄膜设备需求量。公司PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程验证机台已通过客户认证进入规模化量产阶段，晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度键合产品已发货验证。
从财务数据看，公司前三季度营收42.2亿元，同比增长85.27%，净利润高增长主要源于营收规模扩大带来的规模效应。目前公司在手订单饱满，PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备系列及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用。若下游客户进一步扩产，预计将持续拉动相关产品需求。
拓荆科技作为国内半导体设备五强企业，其业务布局精准契合行业技术演进路径。在后摩尔时代，全环绕栅极、背面供电等核心技术兴起，高K金属栅等特殊材料应用日益重要，公司通过在薄膜沉积设备和三维集成设备领域持续高强度研发投入，不断提升核心竞争力。截至2025年第三季度末，公司研发人员占比达40.66%，累计获得授权专利581项，构筑了坚实的技术壁垒。
在全球半导体设备市场持续增长的背景下，拓荆科技作为国内薄膜沉积设备龙头，其产品性能已达到国际同类产品先进水平。公司相关负责人强调，将围绕半导体产业技术趋势，持续拓展先进制程领域所需的新产品、新工艺、高产能设备，以保持市场竞争力。根据SEMI预测，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约244亿美元，为公司提供了广阔的发展空间。
半导体行业技术迭代加速推动设备需求不断升级，拓荆科技凭借深厚技术积累和前瞻性产品布局，在存储芯片扩产周期中展现出强劲发展动能。随着三维集成技术成为突破物理极限的关键路径，公司在键合设备领域的先发优势将进一步巩固其市场地位。
