公告日期：2025-09-13

拓荆科技股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《管理办法》”）等有关规定，结合公司2025年度向特定对象发行A股股票方案及实际情况，对本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，并编制了如下《拓荆科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。

如无特别说明，本说明中的相关用语具有与《拓荆科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票预案》中的释义相同的含义。
一、公司主营业务

公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品，薄膜沉积设备产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套的量检测设备产品已在先进存储、图像传感器（CIS）等领域实现量产。
二、项目方案概述及必要性、可行性分析

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币460,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：

单位：万元

序 项目名称 拟投资总额 拟使用本次募集资金
号 投资金额

1 高端半导体设备产业化基地建设项目 176,830.11 150,000.00

2 前沿技术研发中心建设项目 200,129.38 200,000.00

3 补充流动资金 110,000.00 110,000.00

合计 486,959.49 460,000.00

注：其中“高端半导体设备产业化基地建设项目”系公司使用首次公开发行募集资金26,826.60万元投资的项目，公司拟使用本次募集资金150,000.00万元对其进行追加投资。
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等
实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

上述募投项目方案概述及必要性、可行性分析如下：

（一）高端半导体设备产业化基地建设项目

1、项目基本情况

本项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等，并引入先进的生产配套软硬件，打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。

本项目的实施将大幅提升公司高端半导体设备产能，支撑公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力，并通过智能化配套设施建设，提升生产效率，以充分满足下游市场及客户需求，扩大公司业务规模，从而进一步提升公司竞争能力和市场地位。

本项目系公司使用部分首次公开发行募集资金投资的项目，原计划投资总额 110,000.00 万元。其中，26,826.60 万元以公司首次公开发行募集资金投入，其余 83,173.40 万元以公司自筹资金投入。公司已取得本项目的土地使用权证、用地规划许可证和工程规划许可证，并签订总包施工合同，正在履行相关政府部门备案手续。公司根据实际需求，拟将项目投资总额由 110,000.00 万元增加至 176,830.11 万元，并计划将原拟由自筹资金投入的 83,173.40 万元（截至本说明公告日尚未投入）调整为由本次募集资金进行投入。

2、项目实施的必要性分析

（1）响应国家政策，推动高端半导体设备行业高质量发展

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