报告期内，公司继续保持较高水平的研发投入，研发投入金额达到7.56亿元，同比增长31.26%，研发投入占营业收入比例达18.42%。公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富薄膜沉积设备及三维集成设备产品的品类。

　　在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，并拓展了应用于芯片沟槽填充的新产品FlowableCVD设备。截至报告期末，公司推出的上述设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100多种工艺应用。

　　在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，同时，公司自主研发并推出了新产品晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

　　随着公司先进产品不断迭代升级，设备出货量实现了大幅攀升。2024年度，公司设备反应腔出货超过1000个。截至报告期末，公司累计出货超过2500个反应腔（包括超过220个新型反应腔pX和Supra-D），进入超过70条生产线。

　　报告期内，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平）。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至报告披露日，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破2.96亿片。