公告日期：2025-04-25

拓荆科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案

拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值
的认可，于 2024 年 4 月制定了《2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案》。
通过切实实践“提质增效重回报”行动方案，公司在持续优化公司经营、增强投资者回报、加快创新发展、强化投资者沟通、规范公司治理等方面取得了良好成效。为进一步提高公司发展质量，切实关注投资者回报，公司特制定了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》，在总结 2024 年度行动方案成效的基础上，积极深入挖掘公司“提质增效”创新路径和举措，助力资本市场健康、稳定发展。公司 2024 年度行动方案的执行情况和 2025 年行动方案包括以下方面：
一、聚焦主业，优化运营，创新引领公司高质量发展

2024 年度，公司继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内高端半导体设备行业的领先地位。具体包括以下方面：
（一）持续深耕主业，提高核心竞争力

2024 年度，公司面向国内芯片制造技术的迭代创新和下游客户快速发展的
需求，继续在高端半导体设备领域深耕，不断提升 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备及三维集成领域设备（包括先进键合设备和配套量检测设备）的应用覆盖面及量产规模。2024 年，公司自主研发并
推出了 10 余款新产品/新工艺设备，包括 Flowable CVD、PECVD Bianca、PECVD
Supra-D Stack（ONO 叠层）、ACHM、ALD SiCO、SiN 等薄膜沉积设备，以及应用于三维集成领域的晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备和键合强度检测设备，且大部分新产品/新工艺已在逻辑芯片、存储芯片、三维集成等领域实现产业化应用。

公司推出的新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新型反应腔（pX
和 Supra-D）均取得了良好成效，2024 年实现大批量出货并陆续通过客户验证，满足不同客户在技术更新迭代过程中对高产能、高性能等多样化需求。同时，公司开发了更高产能的设备平台 NF-300M 及反应腔 Supra-H，可以实现高均匀性和多种薄膜工艺集成，满足先进存储芯片制造领域最先进的生产需求，2024 年完成了样机研发。公司另开发了具有业界领先的坪效比和最低的拥有成本(COO)的新平台 VS-300T，在满足客户高性能需求的同时，为客户节约成本。

为实现产品系统性能的进一步提升，2024 年，公司开发了一套智能化的软硬件系统（Smart Machine），通过引入数据统计、方差分析、机器学习等方法，搭建了智能化数据分析平台。该平台对量产设备的海量数据实时收集并进行高效分析，促进设备性能和维护效率的提升，以及研发成本、维护成本的降低，进一步提高产品竞争力。

这些突破性成果保持了公司产品市场竞争优势，并为公司带来新的业务增长点。2024 年度，公司设备反应腔出货超过 1,000 个，同比增长超过了 110%，截至报告期末，公司累计出货超过 2,500 个反应腔。报告期内，公司实现营业收入41.03 亿元，同比增长 51.70%。

2025 年，公司将继续聚焦高端半导体领域，持续关注半导体行业发展趋势和下游晶圆厂对设备的先进需求，充分发挥技术优势，加快新产品/新工艺推出，预计 2025 年将有超过 10 款新产品/新工艺出货或通过客户验证，进一步拓展薄膜沉积设备和三维集成领域设备的应用覆盖面及量产规模。同时，通过持续优化设备平台及反应腔等关键部件设计，不断提高设备产能和性能，通过引入大语言模型技术完善优化智能化软硬件系统（Smart Machine），进一步强化公司主营产品的市场竞争力。

（二）深化客户合作，加强市场拓展

2024 年度，公司继续聚焦中国大陆高端半导体设备市场，积极响应下游客户对新工艺、新产品的需求，加快产品开发与导入，并以良好的稳定性、高产能及优异的薄膜工艺指标等特点持续保持产品的竞争优势，高效提升了产品覆盖面和量产应用规模。2024 年，公司薄膜沉积设备和三维集成领域设备实现了多个
新客户拓展，获得客户的大量订单。截至 2024 年末，公司在手订单金额约为 94亿元，公司产品已进入超过 70 条生产线。

2025……
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