科创板融资余额较前一交易日减少31.91亿元，融券余额增加2705.97万元。190股融资余额环比增加，311股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至10月23日，科创板两融余额合计3119.18亿元，较上一交易日减少31.64亿元。其中，融资余额合计3102.07亿元，较上一交易日减少31.91亿元；融券余额合计17.11亿元，较上一交易日增加2705.97万元。

　　融资余额方面，截至10月23日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额149.98亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为111.74亿元、98.85亿元。环比变动来看，190只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有415只。融资余额增幅较大的是华依科技、晶丰明源、峰岹科技，环比上个交易日增加40.51%、25.10%、20.21%；降幅居前的有燧原科技、赛分科技、逸飞激光，环比下降50.07%、21.17%、11.03%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.94亿元，其次是长鑫科技、中芯国际，融券余额分别为0.55亿元、0.48亿元。环比变动来看，311只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有111只。融券余额增幅较大的是天智航、地纬智能、山外山，环比上个交易日增加658.90%、231.45%、202.91%；降幅居前的有亚辉龙、优利德、迈威生物，环比下降81.93%、40.81%、38.48%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。