公告日期：2025-04-26

成都思科瑞微电子股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，成
都思科瑞微电子股份有限公司于 2024 年 4 月发布了《2024 年度“提质增效重
回报”行动方案》，自行动方案发布以来，公司积极开展和落实相关工作，于2024 年 8 月发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。现将 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的实施和效果评估情况及 2025 年度“提质增效重回报”方案报告如下：
一、聚焦主营业务，持续提高研发能力

公司始终专注军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及环境可靠性试验服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、环境试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。

公司持续强化技术研发体系构建，2024 年公司研发投入 2,432.23 万元，同
比提升 9.09%；本报告期内，公司在知识产权与技术资产领域方面获授权发明专
利 9 项、实用新型专利 10 项、软件著作权 50 项；完成适配器研制 1641 余套，
开发测试及老化程序 5155 余项。检测技术能力实现系统性升级，重点突破方向如下：

报告期内，公司在现有电子元器件可靠性检测筛选业务基础上，持续进行领
域 扩 张 和 技 术 储 备 ， 公 司 通 过 采 购 国 际 先 进 的 ATE 设 备 ， 如
V93000,T5833ES,J750EX-HD 等，实现了对超大规模集成电路检测能力的建设和提升，可检测种类包括通用数字/模拟电路、接口电路、ADC/DAC 电路、各类存储器、网络芯片、微控制器 MCU、数字信号处理器 DSP、复杂可编程逻辑器件 CPLD、现场可编程门阵列 FPGA、SOC 电路等。

在检测技术能力提升方面，公司不断关注 Chiplet 堆叠、3D 封装等 SOC 芯
片、32Gbps 新型超高速异构 FPGA,64Gbps 超高速 AD/DA 芯片所需要的测试
方法，为 AI 智能、高可靠自动化控制、大数据分析，国产星链卫通信等高端军用及民用系统应用做技术储备。

公司依托 V93K、J750EX-HD、T5833 等高端设备，形成快速开发能力，不
断提升测试技术优势和测试效率，同时结合市场需求导向，拓展不同领域的检测技术研究。

报告期内，利用 TDR 技术，实现了动态随机存储器多 site 并行 2.4Gbps 同
步检测能力，实现 100ps 级别动态参数检测能力；公司新增 PHY 芯片检测能力，通信速率可达 1000Mbps 并实现误码率 100%检测；新增集成电路全自动检测能力，最大 UPH 可至 1200，提高了检测的效率，实现了智能检测保证测试的可靠性。提升了 FPGA,CPLD 等大规模集成电路的检测能力，实现了基于 ATE 的多重仿真配置测试，大幅提升了测试的效率，形成了 Kintex-7 等系列 FGPA 的检
测能力，实现了 36Kb 双端口块 RAM，内置 FIFO 逻辑，用于片上数据缓冲；实
现了高性能SelectIO技术高达1866Mb/s的DDR3接口检测能力；形成了AD/DA全参数检测能力，信噪、杂散可至 90dB，最小零点电压精度可至 30.5μV。健全了环境可靠性检测业务及资质，提升了振动试验、冲击试验、跌落试验、恒定加速度试验、温度试验、湿热试验、温冲试验、盐霉试验、霉菌试验、淋雨试验、综合试验等试验项目的通货能力。新建了 1200m3整车步入式试验箱、带 40 吨振动台、30m3温箱的三综合试验平台、大直径加速度试验机、空天实验室、整车淋雨设备、30m3步入式盐雾试验箱、12m3电池防爆高低温试验箱、550m3步入式高低温湿热试验箱、太阳辐射试验箱、酸性大气试验箱等试验能力，可实现对模块、组件、分系统、整机装备的全品类检测需求覆盖。电磁兼容方面三米法半电波暗室、屏蔽室、外场测试车等已经陆续建成设备陆续到位，项目建成后
可 按 GJB151B-2013 、 GJB151A-97 、 GJB152A-97 、 HJB34A-2007 、
GJB1389B-2022、 GJB8848-2016 等标准要求为客户全面提供军用、民用电磁兼容检测服务。

2024 年，思科瑞、陕西海测成功获得了二级保密资质，体现了我司在军工领域的保密管理水平得到了国家权威机构的认可。同时，思科瑞、陕西海测荣获了中国新时代认证中心颁发的国军标质量管理体系认证，进一步增强了公司在军工行业内的权威性和客户信任。此外，公司顺利通过了中国合……
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