重点突破三大方向：一是高性能、高可靠性车规级芯片，比如更高集成度的执行器、新一代隔离和接口芯片、丰富的栅极和马达驱动芯片等，目前公司汽车芯片累计出货量已超9.8亿颗，平均每辆国产新能源汽车搭载约40至50颗；二是高压、大功率场景的信号链与电源管理芯片，服务工业能源和数字能源基础设施；三是智能终端传感器与电源管理芯片。目标不仅是填补国内空白，更要在部分前沿领域实现技术引领，形成国际竞争力产品矩阵。