光通信真正的“卡脖子”在EML激光器，光通信下一个增量风口在被低估的EML激光器，对比长光华芯和源杰科技
$长光华芯(SH688048)$
原创作者:naturalxu
800G、1.6T 光模块已经成为行业焦点，但真正决定光通信产业上限的，并不是光模块本身，而是上游那颗极其难做、长期依赖进口的核心光芯片—— EML 激光器 。2024–2026 年，随着 AI 数据中心进入高速扩容期，EML 激光器第一次暴露出严重供需缺口。在这样一个关键节点上，国内企业 长光华芯、源杰科技 正在突破长期垄断加持的技术壁垒，成为产业链最值得关注的增量力量。这一轮行业机会，正在从光模块扩散到更上游的核心器件。
PART 01
为什么光通信真正的“卡脖子”在 EML 激光器？
在光通信产业链中，中国企业在光模块领域已经全球领先，但在最上游的光芯片领域，尤其是 高速 EML（Electro-absorption Modulated Laser） ，长期依赖进口。EML 之所以成为行业最难的环节，原因来自四个层面：（1）这是材料与工艺的双重极限挑战EML 并不是普通激光器，而是将：
DFB（负责发光）EAM（负责高速调制）整合在同一块 InP（磷化铟）晶圆上。制造难度极高：需要在一块衬底上生长两种完全不同的量子阱结构必须用 MOCVD 进行高精度二次外延通过 Butt-joint 工艺实现两个区域的原子级对接任何微小缺陷都会导致损耗甚至报废。一句话：EML 是光通信里工艺难度最高的芯片之一，良率低、成本高、周期长。（2）高速时代只有 EML 扛得住AI 数据中心推动光模块从 100G、400G 快速进入 800G、1.6T。当单波速率来到 100G/200G：DML 会出现严重的啁啾效应，无法满足性能要求EML 是唯一可在高速长距离场景稳定工作的方案因此：在 800G / 1.6T 时代，EML 是无法替代的核心光芯片。（3）工艺 Know-how 属于时间壁垒，国外巨头垄断三十年高端 EML 市场长期由：LumentumCoherent（II-VI）MitsubishiSumitomoBroadcom垄断。这些公司积累了几十年的 InP 工艺经验，形成极高的进入壁垒。 国内虽然在光模块做到全球领先，但在高端 EML 上始终缺位。（4）AI 的爆发把所有问题集中暴露出来以前的电信市场增长稳定，缺口不明显。但 AI 让需求突然指数级上升：800G 模块需要 8 颗 EML全球 2026 年需要约 1.6 亿颗高速 EML全球实际产能不到 1 亿颗缺口高达 6000 万颗 。这意味着：整个光通信行业都被“卡”在了 EML 这一环。
PART 02
行业关键拐点：国产 EML 第一次具备产业级量产能力
过去十多年，国内企业在 10G/25G EML 有所突破，但在 100G 单波（800G/1.6T 的核心速度）上迟迟无法突破。真正的变化发生在 2024–2025 年：国产 EML 出现两条明确的突破路径：源杰科技的量产能力长光华芯的工艺突破与成本优势。其中，长光华芯的突破被认为是“从 0 到 1”的关键节点。
PART 03
长光华芯：这个突破为何意义重大？
为了让读者直观理解，我们把长光华芯的突破拆成四个关键点。（1）打通了最关键的 Butt-joint 工艺，这是行业公认的难点长光华芯成功实现：
DFB 与 EAM 在 InP 晶圆上的高质量接面低损耗 Butt-joint 结构高一致性与低偏移量通过 2000 小时可靠性测试这标志着：国内企业第一次真正掌握了高速 EML 的核心工艺，而非实验室验证。（2）具备了“可量产性”——这是过去最大短板长光华芯的现状：已实现 60–70 万颗级别出货2026 年产能计划达到 2000–3000 万颗在 EML 这个高难度的行业中，这是非常快的爬坡速度。这意味着：长光华芯不是“做出来”，而是“做得出、做得多、做得稳”。（3）成本优势明显，比海外厂商低 20–30%成本优势来自：工艺路径优化结构创新高速温控设计优化在全球缺货的背景下：同等性能 + 更低成本 = 更快渗透速度。尤其对于 Cisco / Arista 等设备商，这是极强的吸引力。（4）已通过关键客户验证，开始小批量导入这是最关键的一步，因为光通信行业供应链极其重视可靠性。长光华芯已经：通过多家模块厂验证通过关键设备商的初步测试获得小批量导入机会这意味着它已经进入了产业链真正的“门槛”。不是潜力，而是现实。
PART 04
源杰科技 vs 长光华芯：国产 EML 的“双轨增长模式”
国产 EML 的格局不像单一竞争，更像“互补”： 技术路径不同：稳健 vs 突破
源杰科技 ：沿国际主流工艺路线发展，技术成熟、产品全面长光华芯 ：在 Butt-joint、结构优化等关键工艺上取得突破源杰强在“可靠、可规模化”；长光强在“创新、可快速放大”。 扩产节奏不同：稳定量产 vs 高速增长2026 年产能预期：公司2026 年预计产能源杰科技7000 万颗长光华芯2000–3000 万颗源杰是主力供给，长光是增量来源。 客户侧定位不同：模块厂 vs 设备商源杰科技 ：国内光模块大厂的稳定供应商长光华芯 ：最有机会在 Cisco / Arista 等海外设备商侧突破两者合在一起，构成国产 EML 的完整生态。 成本与竞争力不同：结构稳健 vs 优势显著源杰成本在国内有优势；长光的成本则直接有望撬动海外供应链。
PART 05
投资逻辑：为什么 EML 国产化会是未来两年最重要的增量？
总结为三个变化： 行业最稀缺的部分首次出现国产供给能力供需缺口巨大，谁能补、谁就是核心价值点。 上游器件的价值正在重新定价过去光通信溢价集中在模块厂；未来可能逐渐转移到激光器供应商。 国产 EML 的渗透率提升，将带来最确定的增长曲线无论 800G、1.6T，还是硅光方案，本质都绕不开 EML。光模块的故事已经讲了很多年，而 EML 才刚刚开始如果说 800G 是现阶段光通信的“主线剧情”，那么 EML 国产化，就是即将展开的“第二主线”。 它难、它贵、它稀缺，但正因为如此，它更值得关注。 尤其是在长光华芯突破核心工艺、源杰科技稳定供给体系的背景下，中国光芯片产业第一次具备了 突破上游封锁、参与全球竞争 的能力。未来两年，产业链最有潜力的增量，可能并不在大家已经看得很熟的光模块，而是在这颗小小的、但决定性极强的—— EML 激光器。
