《重点锁定长光华芯3.2T模块和量子光芯片的前瞻布局》硅光集成前瞻布局：公司启动
《重点锁定长光华芯3.2T模块和量子光芯片的前瞻布局》硅光集成前瞻布局：公司启动的8英寸硅光集成芯片平台，旨在布局3.2T模块和量子光芯片，直接应对AI算力需求，该技术通过将光模块与交换芯片共同封装（CPO），可显著提升通信系统能效，解决电通道带宽瓶颈。公司还布局了GaAs、InP、GaN三大材料体系，其中GaN绿光激光器填补国内空白，为硅光集成提供了材料基础。
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