长光华芯：
尊敬的投资者您好！公司作为光通信芯片领域的重要参与者，已针对6G需求展开前瞻布局，面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出新一代更高性能光通信芯片产品并为市场提供短距互联高端芯片解决方案。同时光子集成、硅光融合、量子点激光器也是公司重点关注的研发方向，比如硅光集成是光子应用的确定性趋势，公司已经做了相关布局！感谢您的关注。