“如果只做X86和ARM的东西，我们中华民族（的芯片产业）是复兴不了的。”

　　这种话也许只有被誉为中国“自主CPU领军人”的龙芯中科（688047.SH）董事长、总经理，中科院计算所研究员胡伟武说出来，才显得如此底气十足。

　　这位自2001年起便投身中国自主CPU研发的学者型企业家，虽然语调平和，但在谈及龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch）与X86、ARM的竞争格局时，却思路明晰、措辞犀利。

　　其一手缔造的龙芯中科，作为中国关键的自主CPU代表，已在科创板上市，正向中国CPU市场长期被X86和ARM架构主导的格局发起挑战。

　　相较于千亿美元市值的巨头，龙芯的体量尚小，但产品已进入国家重器，其目标是在2035年，实现“龙架构”（LoongArch）与X86、ARM“三足鼎立”。

　　然而，龙芯的雄心面临着现实的考验。

　　从近期财报看，公司在研发投入剧增后营收虽保持增长，但盈利能力已然面临挑战。同时，相较于Wintel（Windows-Intel）和AA（Android-ARM）的成熟生态，龙芯的“龙架构”（LoongArch）仍是新来者。在激烈的市场竞争中，如何说服客户换用自主架构并吸引开发者构建生态，是龙芯破局的关键。

　　胡伟武认为，龙芯近几年已完成多项基础技术攻关，随着指令集、CPU（中央处理器）、GPGPU（通用图形处理器）及高速接口等关键技术实现全面自主突破，龙芯已进入“攒芯片”时代。

　　据他介绍，2023年11月推出的3A6000桌面芯片性能已可对标英特尔11代酷睿4核产品的水平，龙芯生态进一步扩大，为龙芯从政企市场进一步进入开放市场打下了基础。

　　技术转折：从积累到“攒芯片”

　　《21世纪》：回顾公司成立至今，有哪些技术或市场突破是关键转折点？

　　胡伟武：对龙芯来说，2001年在中科院计算所成立课题组，2010年市场化运作，2022年在科创板上市，这是三个重要节点。我认为技术的转折都是在近几年发生的，量变积累到一定程度才会发生质变。

　　最大的技术转折是我们推出龙芯自主指令系统LoongArch龙架构，这是整个生态的根基。第二个转折是3A6000/3C6000的推出，标志着我们的微结构设计达到了世界先进水平。第三个是GPGPU的推出。第四个是各种高速接口IP的形成，这让我们成为国内唯一一个所有IP都自主的芯片设计企业，有了这些自主的IP，芯片制造工艺可以从境外到境内自主迁移。

　　我们上市之前大概三五百个人，现在有近1000名员工，工程上铺开之后，二十多年量的积累才实现了如今的质变。

　　《21世纪》：最新推出龙芯3C6000系列服务器芯片、工控及终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，其中3C6000已达到英特尔第3代至强可扩展架构水平，在研发过程中遇到最大的挑战是什么？有哪些突破性技术？

　　胡伟武：最大的挑战和突破在于单核性能。中国CPU跟国外的差距主要在单核性能，而不是核数。3A6000的单核性能达到了市场主流产品水平，它跟英特尔第11代酷睿是完全可比的。我们用2.5GHz的频率达到了它3.6GHz甚至更高主频的性能，我们的效率高。从3A6000（四核）到3C6000（最高64核），我们只花了一年半时间。

　　另一个突破是在3B6000M里集成了我们自研的GPGPU核。未来龙芯的桌面CPU，集成GPGPU将成为标配，GPGPU是既有图形功能，又包含AI算力。我们还突破了“片间互联”技术，这个技术我们管它叫龙链，延迟只有PCIe的一半。

　　这些关键核心技术，包括指令系统、CPU核、GPGPU核、高速接口，我们实现了系统性全面突破。未来龙芯基本上进入“攒芯片”的时代。

　　市场策略：从保底应用到“点面结合”

　　《21世纪》：龙芯芯片目前在哪些行业、场景中规模化应用？拓展市场方面有哪些计划？

　　胡伟武：龙芯首先是我们国家的“保底”CPU，在党的“二十大”报告中提到的十大科技成果里，有七个都使用了龙芯。这是我们的第一使命。

　　现在我们正向几个方向扩展：一是从PC（终端）向服务器拓展。比如郑州港区的自主算力中心，所有服务器都选用的是龙芯CPU，我们的性价比优势很明显。二是从办公应用走向行业应用，比如医院刷医保卡、税务大厅刷POS机的电脑等。

　　三是走向开放市场。我们现在的策略是“点面结合”：“面”就是平台化的信息化应用，在国家信创政策支持下，从PC到服务器，从办公到业务；“点”就是去打没有生态壁垒的市场。比如服务器里面的存储服务器，它的软件单一，我们依靠性价比优势就可以做进去。还有工控类的芯片，我们新一代产品性价比很高，可以直接走向开放市场。

　　还有一个是海外市场。一走出国门，龙芯的地位和英特尔、ARM就是对等的，因为龙架构是自主的，可以给“一带一路”共建国家做技术授权，帮他们实现自己的“国产CPU”，这个业务已经有实质性进展。

　　破局之路：兼容存量，拥抱鸿蒙

　　《21世纪》：目前不论X86还是ARM，都有更完整的生态，LoongArch的生态建设上，面临的主要挑战是什么？

　　胡伟武：性价比问题解决了，软件生态就是目前最大的瓶颈。

　　我们有两条路“向下兼容”。第一条路是“二进制翻译”，我们可以在龙芯上直接跑X86的Linux应用和Windows应用。比如Windows 7的应用已经跑得很好，Windows 10和11也快了，因为是自主指令系统，可以在CPU里增加指令来提高兼容效率，这是授权指令集做不到的。

　　第二条路是“向下兼容”做适配。比如Linux桌面，美国人也没做成功，X86电脑装了Linux系统后，插什么（外设）都不认，因为缺少Linux版本的外设驱动。我们这块儿反倒有优势了，龙芯现在对打印机、扫描仪、高拍仪的适配程度已经达到98%、99%以上。我们公司最后三台Windows电脑（分别对接税务系统、证券交易所的信息披露、社保系统）马上也要淘汰掉了，这将标志着龙芯的Linux外设（兼容）问题已被系统性地解决。

　　当然，最近给我们带来最大机会的是开源鸿蒙。鸿蒙也是刚起步，比龙架构还晚一点。在开源鸿蒙这个软件生态上，我们和X86、ARM是同时起步的，没有历史包袱。在Windows上我们跟X86有差距，在安卓上我们跟ARM有差距，但在开源鸿蒙上没有（差距）。

　　谈竞争：以性价比实现“反超”

　　《21世纪》：在国内市场，你如何看待与其他国产CPU厂商（如海光、鲲鹏等）在性能、生态、市场上的竞争与互补？龙芯中科如何进一步争取市场份额的增长？

　　胡伟武：龙芯跟他们不一样，其他的厂商做X86和ARM路线都需要被授权，有成本，要给国外企业交钱。比如研制一个SoC，其他厂商除了CPU核还得买GPU核、PCIe、内存接口的IP，一个芯片几个亿花进去了。龙芯是不用买的，都是自研。

　　我们现在实现了反超。我用十几纳米的工艺，性能做到了最高，超过了当年英特尔和AMD在十几纳米的性能。我们下一代桌面芯片还要用这个工艺，争取做到Intel 7纳米工艺的性能水平。

　　我们现在已经处在一个交叉点上，原来总觉得国外的还好一点，现在我们开始反超了。

　　从中华民族伟大复兴的角度，我们如果只做X86和ARM的东西，中华民族（的芯片产业）是复兴不了的。我们必须有自己的体系。

　　龙芯未来和英特尔、AMD的关系，可能就像新能源汽车领域国产车和特斯拉的关系。性价比是最重要的。中国把“新三样”卖到全世界靠的是性价比，龙芯未来想把CPU卖到全世界，恐怕靠的也是性价比。

　　业绩：亏损是例外，盈利是常态

　　《21世纪》：当前AI浪潮下，龙芯中科在高性能计算、AI加速等新兴领域的技术储备和规划如何？

　　胡伟武：我对AI的判断是，它会有一个泡沫压实的过程，但压实以后还会起来。龙芯就卡着“起来”那个点去的。

　　我们走的是GPGPU路线，就像英伟达和AMD。我们的3B6000M里已经集成了自研的GPGPU核，未来这将是龙芯桌面CPU的标配。第一个专门的GPGPU芯片9A1000已经交付流片，显示功能对标AMD的RX550，推理性能32-40TOPS。我们主要面向推理应用，从端侧做起。9A2000、9A3000是未来的研发计划，性能较前一代都会有大幅提升。

　　《21世纪》：从财报看，龙芯中科今年营收开始增长，但是盈利面临挑战，龙芯如何平衡科研创新和商业化落地的节奏？预计何时可以实现盈利？

　　胡伟武：很多投资人有误解，觉得龙芯一直亏损。其实龙芯从2015年到2022年连续八年都是盈利的。亏损是例外，盈利是常态。

　　为什么近些年亏损？一是因为我们上市后要加大研发力度，员工从三五百人规模增长到近1000人，所以才有近几年的技术突破。二是信创和安全应用这两个市场发展还相对较慢。2022-2024年是我们的三年研发转型期，我们现在正处在市场上从量的积累到质变的周期，我们对未来恢复盈利有信心。今年9月我们披露了股权激励计划，营收的目标与2024年相比，今年涨30%，明年涨100%。

　　看未来：与Intel X86、ARM体系三足鼎立

　　《21世纪》：在国产化的浪潮下，近两年国内半导体市场发生最大的变化是什么？

　　胡伟武：作为从业者，我在2020年的时候还不敢想象五年后的今天我们能取得这么大的进步。比如我三年前绝对不敢说我能用十几纳米工艺做到Intel 7纳米的性能，但现在敢说了。我们用的生产工艺的自主化程度，五年前我也不敢想。

　　《21世纪》：对中国半导体科研与产业协同创新机制，你有哪些建议？

　　胡伟武：企业为主体，我觉得已经是很清楚了，美国卡的是企业脖子，卡脖子问题就要靠企业自己解决。党的“二十大”报告也说了，“企业是科技创新的主体”，高校提供人才支撑和一些原理性技术的前沿（研究），目前这个机制就挺好。

　　《21世纪》：未来5-10年，你希望公司在国内半导体、全球CPU版图中占据怎样的位置？短期和长期的目标是什么？

　　胡伟武：我判断，到“十四五”末（即今年年底），我们基于龙架构的第三套体系基本建成，麻雀虽小，五脏俱全了。我希望“十五五”期间（到2030年），这个体系更加健全。到“十六五”，也就是2035年的时候，实现“三足鼎立”。我对“三足鼎立”的定义是：我们的产业规模跟Intel X86和ARM两个体系没有数量级的差距，这是我们的目标。