一、 按功能分类的核心芯片

1. CPU（中央处理器）

核心标的：海光信息、龙芯中科、北京君正、国芯科技

制造与支持：中芯国际、华虹公司

2. GPU（图形处理器）

应用场景：AI训练/推理、HPC、视频编解码等

核心标的：寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份

制造与支持：中芯国际、华虹公司

3. MCU（微控制器）

技术特点：集成算力与存储功能

核心标的：兆易创新、中颖电子、国芯科技、中微半导、国民技术、复旦微电、北京君正

4. FPGA（现场可编程门阵列）

技术特点：出厂后可通过编程定义硬件功能的集成电路

核心标的：紫光国微、复旦微电、安路科技、国芯科技

二、 存储芯片产业链（独立主线）

1. 芯片设计：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、联芸科技、紫光国微

2. 晶圆代工：中芯国际、华虹公司

3. 封装测试：长电科技、通富微电、华峰测控

4. 存储模组：江波龙、佰维存储、德明利

5. 分销领域：香浓芯创

6. 待上市龙头：长江存储、长鑫存储

核心逻辑：存储芯片涨价趋势延续，1月起产业链公司将陆续披露业绩，业绩线驱动的新一轮行情值得期待，相关标的业绩有望大幅超预期。

三、 设备与材料

1. 材料

硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅

CMP材料：安集科技、鼎龙股份

电子特气：华特气体、南大光电

光刻胶：上海新阳、彤程新材、雅克科技、南大光电、容大感光

靶材：江丰电子、阿石创

封装材料：华海诚科、飞凯材料

2. 设备

刻蚀设备：北方华创、中微公司、屹唐股份

薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技、德导纳米

清洗设备：盛美上海、至纯科技

涂胶显影设备：芯源微

测试设备：长川科技、华峰测控、矽电股份、中科飞测、精测电子

硅片设备：晶盛机电、晶升科技

其他设备：华海清科、京仪装备、金海通

$海光信息(SH688041)$  

$寒武纪-U(SH688256)$  

$兆易创新(SH603986)$