芯源微(688037)5月27日召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，公司董事长兼总裁宗润福、财务总监张新超、董事会秘书刘书杰等，就投资者关心的问题进行交流。

　　芯源微专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

　　芯源微已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，产品累计出厂超过2000台套，是国内半导体设备细分领域龙头。作为国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，公司生产的前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机的联机量产，完成国内成熟制程工艺节点全覆盖；前道物理清洗机凭借高性价比优势，成功占领国内市场，市占率稳居国内第一；前道化学清洗机高举高打，高温SPM设备顺利完成头部客户工艺验证，成功打破国外垄断，为公司开辟第二增长曲线；后道先进封装领域涂胶显影机、单片式湿法设备已成为国内客户端主力机型并成功向海外多家客户实现销售；临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的系列新品先后推出，机械手、胶泵、热盘等核心部件陆续实现国产化替代。

　　芯源微介绍，2024年度，公司实现营收17.54亿元，同比增长2.13%，前道Track、前道清洗、后道先进封装的收入金额同比均有所提升，小尺寸产品的收入有所下降，主要是跟细分行业景气度导致的存量订单结构有关，这两年小尺寸的签单规模整体在下降，导致小尺寸的收入略有下降。

　　2024年，公司研发费用2.97亿元，上年同期1.98亿元，同比增长49.9%；研发费用率17%，上年同期12%，同比增长5个百分点；主要集中在研发材料及服务费增加。2024年，公司持续加大研发投入，并获批承担多项国家重点装备攻关专项，研发费用大幅增长，研发投入的机台材料费用占比相对较高。新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利，部分核心零部件的技术研发取得阶段性成果并陆续验证应用。

　　签单方面，2024年公司新签订单24亿元（含demo及LOI），同比增长10%，前道化学清洗设备及键合设备作为新增长点发展较为迅猛，公司高温硫酸清洗设备已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得客户高度认可，目前公司化学清洗品类已获得国内多家大客户订单及验证性订单；新产品键合品类去年整体签单同比也实现高速增长，是一个具有良好增长弹性的细分赛道。

　　“2025年一季度，公司收入2.75亿元，同比增长13%，归母利润466万元，同比下降70%；一季度新签订单情况良好，但总体来看，公司每年一季度营收端都是淡季，对全年的指标性意义不是很强。”芯源微表示。

　　在谈到行业未来发展前景时，芯源微表示，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年—2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。

　　北方华创(002371)3月20日晚间公告，公司拟参与中科天盛对所持合计1689.98万股芯源微股份的公开挂牌竞买，挂牌价格不低于85.71元/股，总价不低于14.48亿元。另外，公司于2025年3月10日与先进制造签署股份转让协议，协议受让1906.49万股芯源微股份，如上述交易完成，则公司对芯源微的持股比例将达到17.90%。

　　北方华创彼时表示，在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

　　“北方华创收购先进制造、中科天盛股份事宜已通过北京国资委审批，目前正在正常履行交易所合规审批、经营者集中申报等事宜，整体进展比较顺利。”芯源微在业绩说明会上表示。