公告日期：2025-04-26

公司代码：688037 公司简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次利润分配方案尚需公司 2024 年年度股东大会审议通过后方可实施。

8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037 /

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 刘书杰 李辰、宗健腾

联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号

电话 024-86688037 024-86688037

传真 86-24-23826200 86-24-23826200

电子信箱 688037@kingsemi.com 688037@kingsemi.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司成立于 2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工
序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

1、前道涂胶显影设备

作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，截至报告期末，28nm 以下工艺技术正在验证中。

2、前道……
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