公告日期：2026-03-06

烟台德邦科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2026-002

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑其他(线上会议、策略会)

参与单位名称 天风证券、中泰证券、招商证券、华西证券组织的线上
及人员姓名 电话会和策略会

时间 2026 年 2 月 23 日-3 月 2 日

地点 线上电话会、券商策略会

上市公司接待人员 公司董事会办公室总监：战世能

姓名

1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况
以及相关客户情况？

答：公司主营电子封装材料，产品广泛应用于集成电
路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集
成电路产品包括：固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、
投资者关系活动主要 UV 膜系列产品（含减薄膜、划片膜产品）、热界面材料
内容介绍

（含导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等）以
及底部填充胶、AD 胶等先进封装材料，主要客户包括国
内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂；智能终端涉
及产品众多，普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能
手表、智能眼镜、车载电子、机器人等终端产品及相关领
域，主要客户包括国内外头部智能终端品牌商以及相关代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相关供应链厂商等；新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B 技术的 UV 胶以及少量其他光伏封装材料；高端装备产品主要应用于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。

公司各业务板块均呈现增长态势，其中集成电路板块占总收入的 16-17%；智能终端板块占总收入的 26%-27%；新能源板块占总收入的 50%左右；高端装备板块占总收入的 6%-7%。从近两年以及未来发展趋势来看，集成电路和智能终端板块占比呈明显提升态势，新能源板块占比将呈现下降的趋势，高端装备板块增速相对平稳。2、请介绍一下目前公司所涉及的集成电路封装材料的竞争格局情况？

答：公司在集成电路封装领域相关产品主要市场份额目前仍主要由日韩、欧美等友商占据，整体国产化率较低，近几年公司持续加大研发投入，新的产品、新的应用持续获得突破，但目前市场份额仍处于较低水平。集成电路板块作为公司技术引领的核心板块，未来公司将持续加大投入力度，通过内生发展加外延式扩张等手段强化核心竞争力，抢占市场份额。
3、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况？

答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。
4、请介绍一下公司光伏叠瓦导电胶产品情况？对比传统串焊技术，光伏叠瓦技术具备什么优势？

答：公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘
接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠晶封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之
一。目前，该产品主要应用于高效屋顶光伏、高效地面光伏电站等领域。

对比串焊技术，叠瓦组件方案可在相同面积的情况下大幅提升发电效率，生产出的太阳能组件为高效能太阳能组件……
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