本报讯 2月27日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）发布2025年度业绩快报。公告显示，该公司2025年全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归属于母公司所有者的净利润为1.05亿元，同比增长8.03%；扣除非经常性损益的净利润为9733.22万元，同比增长16.35%。

　　根据公告，德邦科技2025年度业绩增长主要受益于集成电路、智能终端等核心领域需求持续复苏，新能源、高端装备板块亦保持良好增长态势。同时，人工智能、高性能计算、端侧AI终端、商业航天等新兴应用场景不断涌现，为先进封装材料行业带来新机遇。部分区域国际局势紧张也加速了下游客户对国产高可靠性材料的验证与导入进程。

　　在产品创新方面，该公司持续推进技术迭代，已在高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、SSD用双组份高导热凝胶、Lipo工艺新型显示封装材料及驱动电机用新型磁性粘接材料等领域取得实质性突破。

　　德邦科技方面表示，依托前期积累的核心客户资源与关键技术优势，本公司持续加大在技术研发、产能建设、市场拓展及管理优化等方面的投入，同时通过投资并购等资本运作，不断培育新的收入增长点，推动整体营收实现较快增长。