公告日期：2026-01-20

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006
烟台德邦科技股份有限公司

关于公司变更部分募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称“原项
目”）

● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以
下简称“新项目”或“本项目”）。

新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称“深圳德邦”），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同）用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。

● 变更募集资金投向的金额：6,236.99 万元。

● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要
做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。

● 新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目建设周期 2 年，将在项
目建成后陆续投产并达到设计产能。

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“德邦科技”）分别于 2026年1月12日和19日召开了第二届董事会审计委员会第十三次会议和第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意将“年
产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。

公司保荐机构东方证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见，本事项尚需提交股东会审议。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,556.00 万股，每股发行价格 46.12 元，募集资金总额为 164,002.72 万元，扣除不含税发行费用152,543,951.12 元后，本公司本次募集资金净额为 1,487,483,248.88 元。

募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集资金为人民币 1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券股份有限公司于
2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为
535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具永证验字（2022）第 210029 号《验资报告》予以验证。

二、募集资金投资项目情况

根据《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《烟台德邦科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2023-014）和《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公
告编号：2024-048），截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金
投资项目及募集资金使用情况如下：

单位：人民币万元

募集资金 调整后投资 累计投入
序号 项目名称

承诺投资总额 总额 金额

1 高端电子专用材料生产项目 38,733.48 38,733.48 38,439.15

2 年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目 11,166.48 6,241.99 5.00

3 新建研发中心建设项目 14,479.23 ……
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