公告日期：2025-05-21

烟台德邦科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2025-003

 特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他(电话会议)

参与单位名称 华安证券、广发证券、长城证券等

及人员姓名

时间 2025 年 5 月 15 日-5 月 16 日

地点 现场交流

上市公司接待人员 公司董事会办公室总监：战世能

姓名 公司证券事务代表：翟丞

1、公司 2025 年一季度经营情况？

答：2025 年一季度，公司所处行业景气度较去年同
期明显回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持
投资者关系活动主要 上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增
内容介绍 长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实
现营业收入 3.16 亿元，同比增长 55.71%，实现归属于
上市公司股东的净利润 0.27 亿元，同比增长 96.91%。
2、泰吉诺一季度业绩贡献？

答：公司 2025 年 1 月份完成对苏州泰吉诺的并购
交割，并于 2 月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了 6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了 24.75%。

3、公司集成电路封装材料布局情况？

答：公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜 DAF/CDAF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、AD 胶（Lid 框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中：UV 膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、AD 胶、固晶胶膜DAF/CDAF 等几个品类的先进封装材料目前已实现国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料 TIM1 在客户端处于验证导入阶段。

4、公司不同产品的技术差异？

答：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要
由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样的机制，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。

5、公司研发团队结构？

答：公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约 170 余名。其中近 10 名具有深厚行业背景的高层次人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近 40 名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发产品，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。

6、公司智能终端板块未来增长空间如何？

答：在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了 TWS 耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo 等国内主流品牌，市场潜力很大，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米 15 最新屏幕工艺“LIPO 立体屏幕封装技术”。在IOS 系统的手机业务上，公司也在持续推进相关产品的
导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能终端领域各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，……
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