公告日期：2025-04-19

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-017
烟台德邦科技股份有限公司

关于公司及子公司 2025 年度向银行申请综合授信额
度并提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

●被担保方：烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司深圳德邦界面材料有限公司（以下简称“深圳德邦”）、苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）、烟台德邦新材料有限公司（以下简称“德邦新材料”）、东莞德邦翌骅材料有限公司（以下简称“德邦翌
骅”）、德邦（昆山）材料有限公司（以下简称“昆山德邦”）、四川德邦新材料有限公司（以下简称“四川德邦”）。

●公司及子公司 2025 年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币 210,500 万元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等），以及不超过 20,000 万元人民币的专项授信额度。该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计 2025 年内使用综合授信金额不超过 100,000 万元，使用专项授信金额不超过 20,000 万元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为上述子公司在不超过 22,500 万元担保额度的范围内提供担保。该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。

●本次担保无反担保。

●本次综合授信额度并提供担保事项尚需提交公司股东大会审议。

一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述

（一）授信及担保基本情况

为满足公司及子公司生产经营和发展需要，公司及子公司 2025 年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币 210,500 万元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证、固定资产贷款、保函等），以及不超过 20,000 万元人民币的专项授信额度。在此额度内由公司及子公司根据实际资金需求进行授信申请。

该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计 2025 年内使用综合授信金额不超过 100,000 万元，使用专项授信金额不超过 20,000 万元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。
同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为控股子公司深圳德邦、泰吉诺、德邦新材料、德邦翌骅、昆山德邦、四川德邦在不超过 22,500 万元担保额度的范围内，对其提供担保，该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。担保方式包括股权质押、母公司为子公司提供担保等，具体以相关授信协议约定为准。

公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。本次预计综合授信额度和担保额度的授权有效期为自 2024 年年度股东大会审议通过之日起至 2025 年年度股东大会召开之日止。

（二）履行的内部决策程序

公司于 2025 年 4 月 18 日召开第二届董事会第十五次会议和第二届监事会
第十一次会议，审议通过了《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本议案尚需提交公司股东大会审议。

在提交董事会会议审议之前，本议案已经董事会审计委员会审议通过。
二、被担保人基本情况

（一）深圳德邦界面材料有限公司

1、成立日期：2010 年 11 月 16 日

2、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路 88 号 4 号厂房
102、202、301

3、法定代表人:CHEN TIAN AN

4、经营范围：一般经营项目是：国内贸易；货物进出口、技术进出口。许可经营项目是：界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研
发、生产与销售。

5、深圳德邦为公司持股 100%的全资子公司。

6、主要财务数据

单位：人民币万元

项目 2024……
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