研究了沃尔德后，我为什么关注这只科创板硬科技股？

最近翻科创板公司时，被沃尔德吸引了——一家做超硬刀具和CVD金刚石材料的“专精特新”小巨人，2019年上市至今，业务不算大众，但细究下来全是硬核逻辑。今天就以个人研究笔记的形式，跟大家聊聊这只票的投资价值、潜在机会和需要警惕的风险，全程干货无废话。

先搞懂：沃尔德到底是做什么的？

可能很多朋友对这个名字陌生，简单说，它的核心业务分两块：

一是超高精密刀具，比如切割手机屏幕的钻石刀轮、加工汽车零部件的超硬切削刀具，下游客户都是LG、京东方、奔驰这种全球头部企业，光消费电子面板领域的市占率就超80%，相当于隐形冠军；

二是CVD金刚石功能材料，比如用于芯片散热的热沉片、半导体加工的微钻，瞄准的是AI、半导体这些高景气赛道。

最让我印象深的是它的财务底子：2025年三季报显示，营收5.39亿，净利润7140万，资产负债率才12.9%——这意味着公司没什么负债，现金流很健康（经营活动现金流1.18亿），而且分红回购很实在，2024年每10股派2.2元，现金分红+回购占了净利润的62.37%，能看出对股东的诚意。

核心看点：国产替代+新兴赛道，增长逻辑够硬吗？

研究硬科技股，关键看“赛道+壁垒”，沃尔德这两点都有亮点：

1. 国产替代的确定性机会：全球高端刀具市场长期被山特维克等国际巨头垄断，占了60%份额，但国内超硬刀具的渗透率还不足30%。沃尔德的优势很明显：产品性能能跟国际品牌持平，但成本低30%，这几年一直在抢国际巨头的份额，尤其在消费电子、汽车制造这些领域，国产替代的空间还很大。

2. 新兴赛道的增长潜力：公司现在重点押注三大业务，都是当下的热门方向：

- 半导体用金刚石微钻：已经开始贡献营收增长，半导体行业对精密加工的需求只会越来越高；

- PCB板孔加工微钻：内部验证能做到8000+孔加工能力，现在处于研发验证阶段，一旦量产，能切入更多电子制造场景；

- CVD金刚石热沉片：专门解决AI芯片的散热问题，2026年上半年就要量产，AI芯片算力越来越强，散热需求是刚需，这个业务的想象空间不小。

而且公司还推出了股权激励，覆盖189名核心研发和生产人员，还设置了量化考核，这对留住人才、推进战略落地很有帮助——硬科技公司，核心团队的稳定性太重要了。

对比同行：沃尔德的“护城河”在哪里？

国内做刀具的公司不少，比如中钨高新、欧科亿，但沃尔德的差异化很清晰：

- 中钨高新侧重钨基硬质合金，下游更多是传统制造业；

- 欧科亿以数控刀具为主，偏向通用机械领域；

- 沃尔德聚焦“超硬材料+精密加工”，下游直接对接消费电子、半导体、人形机器人、低空经济这些高增长赛道，技术壁垒更高，而且在细分领域的市占率已经形成优势，不是简单的同质化竞争。

简单说，它不跟同行拼“广度”，而是拼“精度”和“赛道稀缺性”，这也是我觉得它值得关注的核心原因之一。

随着PCD钻针及金刚石散热接力推进，后续催

化不断。主业预计1-1.5亿利润，考虑到26年3C

景气度提升，给予30X；AI PCB钻针假设整体

市场150亿元，金刚石替代其中1/2，份额5

0%，利润率20%，30x，对应225亿元，钻石

散热，单颗大芯片ASP钻石热沉片预计5000

元，按照单一客户百万颗出货，对应约50亿元

市场，50%份额，20%净利率，30x，对应150

亿元市值。合计市值420亿，看3倍空间。$沃尔德(SH688028)$