公告日期：2025-09-12

证券代码：688028 证券简称：沃尔德

投资者关系活动记录表

☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

投资者关系活 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

动类别 □现场参观 ☑其他（券商组织的策略会）

前海博普资产、华创证券、江梁投资、国信证券、真科基金、和谐健康保险、慎
知资产、煜德投资、信泰人寿保险、国寿安保、中国人民养老保险、东方基金
参与单位名称 部分会议参会者无法签署调研承诺函，但在交流活动中，我公司严格遵守相关
规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等
情况。

时间 2025 年 9 月 10 日 21:00-22:00；2025 年 9 月 11 日 9:30-12:00

地点 线上会议、北京

董事长、总经理：陈继锋

上市公司接待 副总经理、董事会秘书：陈焕超

人员姓名

证券事务代表：沈李思

Q:请介绍公司金刚石微钻产品？

金刚石微钻是一种钻尖采用整体金刚石作为切削刃的微小径钻孔加工刀
具，主要针对单晶硅、多晶硅、碳化硅、铝基碳化硅、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、
氮化硅、氮化铝、石英玻璃、石墨、钛合金、PCB 线路板等钻削加工。

Q:请介绍公司金刚石微钻特性及优势？

投资者关系活 产品工艺特性：钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，动主要内容介 刃口更锋利；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准。

绍 产品性能优势：具有高强度、高硬度、高耐磨性等特点，使用寿命更长；钻
削加工热变形小，加工精度更高；加工孔壁光洁度高；加工有色金属效率高且稳
定性好。

Q:请介绍公司金刚石微钻直径及使用寿命？

目前公司金刚石微钻直径在 0.08-3.00mm，使用寿命取决于被加工材料及加
工设备的精度、参数设置、加工工艺等。以单晶硅为例，每支微钻可加工
6,000~10,000 个孔；而加工碳化硅时，寿命则为 220~600 个孔。

Q:公司金刚石微钻产品能否用于 PCB 板的孔加工？

公司金刚石微钻可以用于 PCB 板的加工，但目前 PCB 厂家主要采用硬质合
金微钻产品。金刚石微钻在使用寿命、孔壁光洁度等方面有较强优势，但在终端客户、价格体系等方面竞争优势不明显。

目前了解到 PCB 板的材料也在发生变化，未来有望采用 M9 材料，其中增加
石英布材质，未来可能导致 PCB 板加工的难度大幅度增加，对公司金刚石微钻带来了新的发展机遇，金刚石微钻在寿命、孔位一致性和效率等方面具有一定的优势。公司将积极跟踪下游客户和最终用户的材料变化情况，将相关领域的产品研发作为未来发展的方向之一。

Q:公司金刚石热沉片的进展情况怎么样？

金刚石具有带隙宽、热导率高（最高可达 2000 W/m·K）、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温等性能，在高功率、高频、高温工作等方面具有极强优势，可用于电子、光电子等半导体器件散热、高端医疗器械的热传感器及快速散热部件等领域。公司有产品 CVD 金刚石单/多晶热沉片，整体收入规模非常小，产品前景由行业发展情况及市场而定，请投资者务必注意投资风险。公司已开发 CVD金刚石单/多晶热沉片的产品规格如下：

CVD 制备工艺方式 热导率 常规尺寸 最大尺寸

1800-2000 10*10、15*15、 20*20、

MPCVD 单晶 W/(m·K) 15*30、15*45、30*30、 60*60mm

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。