请介绍下精密切削事业部、3C 刀具事业部、半导体工具及材料事业部为核心的三大业务矩阵具体情况。半导体工具及材料主要是哪些产品线呢,预计未来3年其营收占比能达到多少?
沃尔德:
尊敬的投资者您好!精密切削事业部,主要产品包括超硬刀具、硬质合金刀具,主要应用于汽车、风电、轨道交通、航空航天、机器人及通用机械等行业。3C刀具事业部,主要产品包括超硬刀具、整体硬质合金刀具,主要应用于消费电子及光学模具等行业。半导体工具及材料事业部,主要针对半导体加工工具和半导体材料及应用两大方面,半导体工具方面:公司钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割;PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工,已成功导入国际头部客户,并实现样板效应;半导体材料及应用方面:已开发CVD金刚石单/多晶热沉片产品,公司尚未制定该业务未来三年营收计划,公司将一如既往重视此业务的拓展,努力经营,力争以更好的业绩回报广大投资者。
尊敬的投资者您好!精密切削事业部,主要产品包括超硬刀具、硬质合金刀具,主要应用于汽车、风电、轨道交通、航空航天、机器人及通用机械等行业。3C刀具事业部,主要产品包括超硬刀具、整体硬质合金刀具,主要应用于消费电子及光学模具等行业。半导体工具及材料事业部,主要针对半导体加工工具和半导体材料及应用两大方面,半导体工具方面:公司钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割;PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工,已成功导入国际头部客户,并实现样板效应;半导体材料及应用方面:已开发CVD金刚石单/多晶热沉片产品,公司尚未制定该业务未来三年营收计划,公司将一如既往重视此业务的拓展,努力经营,力争以更好的业绩回报广大投资者。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-04-24 09:00:00
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