2月9日，A股CPO概念大涨，多只个股盘中涨停。截至收盘，杰普特、光库科技、天孚通信、炬光科技、太辰光、仕佳光子、长芯博创等涨幅超过10%。

政策提振板块

　　消息面上，2月6日，工业和信息化部发布关于组织开展国家算力互联互通节点建设工作的通知（简称《通知》），面向国家枢纽节点、重大战略区域、重点行业建设算力互联互通节点，构建国家算力互联互通节点体系。

　　《通知》提出，建立“1+M+N”国家算力互联互通节点体系，通过构建“统一标识、统一标准、统一规则”运行机制，实现不同区域、主体、架构的算力资源标准化互联和高效流动应用，有效提高公共算力资源使用效率和服务水平。

　　工业和信息化部还表示，下一步将加快推进国家算力互联互通节点建设，促进算力产业高质量发展，助力制造强国、网络强国和数字中国建设。

　　在业内人士看来，在全球算力规模高速扩张的当下，工业和信息化部此次发文，将有力提振国产算力发展，国产算力芯片、光模块等环节将深度受益。

技术叠加需求景气度持续

　　产业层面上，近期多个消息显示，技术升级叠加需求，持续推动光模块的高景气度。

　　此次CPO上涨的直接催化因素是，美国东部时间2月5日，晶圆代工厂TowerSemiconductor宣布与英伟达（NVIDIA）合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，旨在为符合英伟达网络协议的1.6T数据中心光模块提供支持。

　　英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer表示：“AI的指数级增长正推动对新型高速、可扩展网络的需求，以连接AI基础设施。英伟达正与Tower Semiconductor合作推进生态系统，通过下一代硅光子技术实现更高效的AI基础设施，并加速大规模AI应用。”

　　AI集群建设提速，GPU、交换机、机架之间的数据传输速率，成为行业发展新的瓶颈。而Tower与英伟达的合作，被视为数据中心互连进入新增长阶段的信号。

　　“2026年我们依然会重点关注光模块领域，你很难再找到一个这样‘有需求、有业绩，还有技术迭代支撑’的行业。”而对于光模块概念近期反复走强，一位私募基金人士如此表示。

　　记者还从业内获悉，2026年，1.6T数据中心光模块将进入大规模出货，多家公司已开启3.2T产品的研发。

　　市场研究机构CignalAI预测，2025年数通光模块市场规模将突破180亿美元，2029年400G及以上模块市场接近300亿美元，凸显行业长期增长潜力。

CPO产业发展进入元年

　　CPO（共封装光学）技术通过芯片与光模块集成，显著提升数据传输效率并降低功耗，契合AI算力爆发背景下的数据中心升级需求。

　　东吴证券认为，CPO将在2026年完成从0到1的产业发展，全年维度将有较多产业进展，建议保持跟踪产业催化，及时把握机会窗口。

　　英伟达在近期网络研讨会上宣布，三家合作伙伴CoreWeave、Lambda和TACC将在2026年上半年部署IB CPO系统， 以太网CPO产品也计划于2026年下半年开始出货。

　　东吴证券认为，CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展。

　　记者注意到，上市公司方面，多家公司近期在互动易披露了CPO相关进展。

　　中际旭创表示，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。公司紧跟行业与客户迭代趋势，通过加大研发投入和加快技术升级，能够应对数据中心更高带宽密度和更低功耗的需求，有信心继续保持和巩固在行业的优势与地位。

　　中瓷电子表示，随着224G速率的普及和CPO技术的量产，光模块将成为AI算力集群的“神经中枢”，支撑更高密度、更低功耗的计算需求。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极扩产，并持续释放产能，以满足市场需求全力保障订单交付。

　　通富微电表示，2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。

　　天孚通信表示，公司较早开展CPO配套产品的布局，公司CPO相关新产品目前进展正常，公司会与客户保持紧密沟通和配合，根据客户的要求持续推进。